[實用新型]PCB板及電子裝置

有效

• 申請號: 201922035278.3
• 申請日: 2019-11-21
• 公開（公告）號: CN211210035U
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 孫延娥;鞏向輝;付博
• 申請（專利權）人: 歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H05K1/02;H05K5/06
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 張娓娓;袁文婷

1.一種PCB板，包括頂層，在所述頂層設置有焊環，設置在所述PCB板上的電子裝置通過所述焊環與所述PCB板焊接固定，其特征在于，

所述焊環包括導電部分和粘結固定部分，其中，

所述導電部分用于將所述PCB板與所述電子裝置電連接，所述粘結固定部分用于將所述PCB板與所述電子裝置粘結固定；其中，

所述導電部分為設置在所述頂層上的金屬層；

所述粘結固定部分為所述頂層的基材和/或設置在所述頂層上的阻焊層，所述基材為所述頂層上未設置有所述金屬層和所述阻焊層的部分。

2.如權利要求1所述的PCB板，其特征在于，

所述焊環為圓環結構，其中，

所述導電部分包括至少兩個扇形結構的金屬層，并且所述扇形結構的金屬層之間相互電連通。

3.如權利要求2所述的PCB板，其特征在于，

所述粘結固定部分為所述基材，并且所述金屬層與所述基材間隔設置。

4.如權利要求2所述的PCB板，其特征在于，

所述粘結固定部分為所述阻焊層，并且所述金屬層與所述阻焊層間隔設置。

5.如權利要求1所述的PCB板，其特征在于，

所述焊環為圓環結構，其中，

所述導電部分包括至少兩個圓環結構的金屬層，并且所述圓環結構的金屬層之間相互電連通。

6.如權利要求5所述的PCB板，其特征在于，

所述粘結固定部分為所述基材，所述基材為扇形結構，并且所述金屬層與所述基材間隔設置。

7.如權利要求5所述的PCB板，其特征在于，

所述粘結固定部分為所述阻焊層，所述阻焊層為扇形結構，并且所述金屬層與所述阻焊層間隔設置。

8.如權利要求1-7任一權利要求所述的PCB板，其特征在于，

所述金屬層為鍍金層和/或金箔層。

9.一種電子裝置，包括由外殼和PCB板形成的封裝結構，其特征在于，所述PCB板采用如權利要求1-8任一項所述的PCB板，其中，

所述封裝結構內部的設置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片與所述ASIC芯片電連接，所述ASIC芯片與所述PCB板電連接；

所述外殼通過銀漿與所述PCB板粘結固定。

10.如權利要求9所述的電子裝置，其特征在于，

在所述封裝結構內部填充有密封膠，并且所述密封膠覆蓋所述MEMS芯片和所述ASIC芯片。