[實用新型]一種多芯片結構

有效

• 申請號: 201922028197.0
• 申請日: 2019-11-22
• 公開（公告）號: CN211125642U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 劉新華;楊明;雷瀟鵬
• 申請（專利權）人: 深圳市中躍半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L25/07
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種多芯片結構，包括封裝體，所述封裝體內部底端平鋪安裝有基板，且封裝結構中基板選用銅合金或鋁合金材料，其上表面裝設有印制電路板，用于實現多個芯片的串聯，所述基板表面的左側處成型有第一安裝槽，且第一安裝槽內部平鋪安裝有第一芯片，并且第一芯片與基板之間進行電性連接，所述基板表面的右側處成型有第二安裝槽，且第二安裝槽內部平鋪安裝有第二芯片，并且第二芯片與基板之間進行電性連接；本實用新型的有益效果是：通過將第一芯片與第二芯片的連接設置，提高互連方便性，同時能夠為燈飾提供良好的控制輸出，提升燈飾的性能。

技術領域

本實用新型涉及燈飾領域，尤其是涉及一種多芯片結構。

背景技術

燈飾，即用電作能源的人造照明用具，也是人們室內的一種裝飾物，燈飾能將電轉化為光，大大推動了人類文明的進步，常見的燈飾種類有白熾燈、熒光燈、LED燈，然而由于一些燈飾的燈管較多，燈飾內部又只是安裝一個控制芯片，會容易導線部分燈管無法進行工作，無法達到燈飾的起到照亮以及裝飾的作用，為此提出一種多芯片結構。

實用新型內容

本實用新型為克服上述情況不足，旨在提供一種能解決上述問題的技術方案。

一種多芯片結構，包括封裝體，所述封裝體內部底端平鋪安裝有基板，且封裝結構中基板選用銅合金或鋁合金材料，其上表面裝設有印制電路板，用于實現多個芯片的串聯，所述基板表面的左側處成型有第一安裝槽，且第一安裝槽內部平鋪安裝有第一芯片，并且第一芯片與基板之間進行電性連接，所述基板表面的右側處成型有第二安裝槽，且第二安裝槽內部平鋪安裝有第二芯片，并且第二芯片與基板之間進行電性連接。

優選地，所述第一安裝槽內部底面左右兩側分別成型有第一連接基點；所述第一芯片底面左右兩側分別電性連接有第二引腳，且第二引腳與第一連接基點之間進行焊接連接，從而使第一芯片與基板之間進行電性連接。

優選地，所述第二安裝槽內部底面左右兩側分別成型有第二連接基點；所述第二芯片底面左右兩側分別電性連接有第三引腳，且第三引腳與第二連接基點之間進行焊接連接，從而使第二芯片與基板之間進行電性連接。

優選地，所述第一芯片的左側處電性連接有導線，且第一芯片通過導線與第二芯片進行電性連接。

優選地，所述封裝體底面的左右兩側分別安裝有第一引腳，且第一引腳的頂端密封貫穿封裝體的底面并與基板的底面進行電性連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：通過將第一芯片與第二芯片的連接設置， 提高互連方便性，同時能夠為燈飾提供良好的控制輸出，提升燈飾的性能。

本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為一種多芯片結構的結構示意圖；

圖2為第一芯片的結構示意圖；

圖3為第一芯片的另一種結構示意圖；

圖4為第二芯片的結構示意圖；

圖5為第二芯片的另一種結構示意圖；

圖6為基板的結構示意圖。

圖中所示：1、封裝體，2、基板，3、第一引腳，4、第一芯片，5、導線，6、第二芯片，7、第二引腳，8、第三引腳，9、第一安裝槽，10、第一連接基點，11、第二安裝槽，12、第二連接基點。