[實用新型]焊盤鍍鎳的基于鋁箔的雙面柔性電路板

有效

• 申請號: 201922015697.0
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN211240300U
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 謝佳毅
• 申請（專利權）人: 謝佳毅
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H05K1/09;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市壹品專利代理事務所(普通合伙) 44356
• 代理人: 唐敏;江文鑫

本實用新型涉及雙面柔性電路板的技術領域，公開了焊盤鍍鎳的基于鋁箔的雙面柔性電路板，包括絕緣層、第一鋁箔層以及第二鋁箔層，第一鋁箔層與第二鋁箔層分別蝕刻有電路，第一鋁箔層與第二鋁箔層呈電路連通布置，第一鋁箔層、第二鋁箔層與絕緣層呈依次復合固定布置；第一鋁箔層包括具有第一鍍鎳層的第一焊盤，第二鋁箔層包括具有第二鍍鎳層的第二焊盤，第一鍍鎳層用于焊接電子元器件，第二鍍鎳層用于焊接電子元器件。在第一鍍鎳層與第二鍍鎳層的作用下，提高電子元器件的焊接穩定性，便于雙面柔性電路板的制作且提高使用壽命；另外，采用第一鋁箔層和第二鋁箔層，有助于降低雙面柔性電路板的整體重量，同時，降低雙面柔性電路板的制作成本。

技術領域

本實用新型專利涉及雙面柔性電路板的技術領域，具體而言，涉及焊盤鍍鎳的基于鋁箔的雙面柔性電路板。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等為絕緣層基材，金屬箔(主要是銅箔) 為線路導電層而制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

雙面柔性電路板屬于柔性電路板其中的一種，是一種具有雙層線路導電層的柔性電路板，柔性電路板廣泛應用于LED照明等電子產品。

現有技術中，雙面柔性電路板主要是采用銅箔為線路導電層，相對于鋁材料，其重量較大，且制造成本高。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供焊盤鍍鎳的基于鋁箔的雙面柔性電路板，旨在解決現有技術中，雙面柔性電路板的制作成本高的問題。

本實用新型是這樣實現的，焊盤鍍鎳的基于鋁箔的雙面柔性電路板，包括絕緣層、第一鋁箔層以及第二鋁箔層，所述第一鋁箔層與所述第二鋁箔層分別蝕刻有電路，所述第一鋁箔層與所述第二鋁箔層呈電路連通布置，所述第一鋁箔層、所述第二鋁箔層與所述絕緣層呈依次復合固定布置；所述第一鋁箔層包括具有第一鍍鎳層的第一焊盤，所述第二鋁箔層包括具有第二鍍鎳層的第二焊盤，所述第一鍍鎳層用于焊接電子元器件，所述第二鍍鎳層用于焊接電子元器件。

進一步的，所述焊盤鍍鎳的基于鋁箔的雙面柔性電路板包括多層絕緣油墨層，所述第一鋁箔層具有背離所述絕緣層的上端面，所述第一鋁箔層的上端面包括第一絕緣區以及第一焊接區，所述第一焊接區形成所述第一焊盤；所述第一絕緣區涂布有所述絕緣油墨層。

進一步的，沿背離所述絕緣層方向，所述第一焊盤呈凸起布置。

進一步的，當所述電子元器件焊接所述第一焊盤時，所述電子元器件貼附所述絕緣油墨層。

進一步的，當所述電子元器件焊接所述第二焊盤時，所述電子元器件貼附所述絕緣油墨層。

進一步的，所述第二鋁箔層具有背離所述絕緣層的下端面，所述第二鋁箔層的下端面包括第二絕緣區以及第二焊接區，所述第二焊接區形成所述第二焊盤；所述第二絕緣區涂布有所述絕緣油墨層。

進一步的，所述第一鋁箔層與所述第二鋁箔層之間設有鉚接件，所述鉚接件由金屬材質制成；所述鉚接件的兩端分別鉚接所述第一鋁箔層和所述第二鋁箔層。

進一步的，所述第一鋁箔層具有第一連通部，所述第二鋁箔層具有第二連通部，所述第一連通部與所述第二連通部通過沖壓實現電路連通。

進一步的，所述絕緣層為PET絕緣層。

與現有技術相比，本實用新型提供的焊盤鍍鎳的基于鋁箔的雙面柔性電路板，雙面柔性電路板制作時，將蝕刻電路的第一鋁箔層、第二鋁箔層分別與絕緣層復合且呈固定布置，且第一鋁箔層與所述第二鋁箔層呈電路連通布置，第一鋁箔層形成第一焊盤，第二鋁箔層形成第二焊盤，第一焊盤和第二焊盤分別可用于焊接電子元器件；在第一鍍鎳層與第二鍍鎳層的作用下，提高電子元器件的焊接穩定性，便于雙面柔性電路板的制作且提高使用壽命；另外，采用第一鋁箔層和第二鋁箔層，有助于降低雙面柔性電路板的整體重量，同時，降低雙面柔性電路板的制作成本。

附圖說明