[實用新型]焊盤鍍鎳的基于鋁箔的雙面柔性電路板有效
| 申請號： | 201922015697.0 | 申請日： | 2019-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN211240300U | 公開（公告）日： | 2020-08-11 |
| 發明（設計）人： | 謝佳毅 | 申請（專利權）人： | 謝佳毅 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/18;H05K1/09;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市壹品專利代理事務所(普通合伙) 44356 | 代理人： | 唐敏;江文鑫 |
| 地址： | 535400 廣西壯族自治區*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊盤鍍鎳 基于 鋁箔 雙面 柔性 電路板 | ||
1.焊盤鍍鎳的基于鋁箔的雙面柔性電路板，其特征在于，包括絕緣層、第一鋁箔層以及第二鋁箔層，所述第一鋁箔層與所述第二鋁箔層分別蝕刻有電路，所述第一鋁箔層與所述第二鋁箔層呈電路連通布置，所述第一鋁箔層、所述第二鋁箔層與所述絕緣層呈依次復合固定布置；所述第一鋁箔層包括具有第一鍍鎳層的第一焊盤，所述第二鋁箔層包括具有第二鍍鎳層的第二焊盤，所述第一鍍鎳層用于焊接電子元器件，所述第二鍍鎳層用于焊接電子元器件。
2.如權利要求1所述的焊盤鍍鎳的基于鋁箔的雙面柔性電路板，其特征在于，所述焊盤鍍鎳的基于鋁箔的雙面柔性電路板包括多層絕緣油墨層，所述第一鋁箔層具有背離所述絕緣層的上端面，所述第一鋁箔層的上端面包括第一絕緣區以及第一焊接區，所述第一焊接區形成所述第一焊盤；所述第一絕緣區涂布有所述絕緣油墨層。
3.如權利要求2所述的焊盤鍍鎳的基于鋁箔的雙面柔性電路板，其特征在于，沿背離所述絕緣層方向，所述第一焊盤呈凸起布置。
4.如權利要求2所述的焊盤鍍鎳的基于鋁箔的雙面柔性電路板，其特征在于，當所述電子元器件焊接所述第一焊盤時，所述電子元器件貼附所述絕緣油墨層。
5.如權利要求2所述的焊盤鍍鎳的基于鋁箔的雙面柔性電路板，其特征在于，當所述電子元器件焊接所述第二焊盤時，所述電子元器件貼附所述絕緣油墨層。
6.如權利要求2-5任一項所述的焊盤鍍鎳的基于鋁箔的雙面柔性電路板，其特征在于，所述第二鋁箔層具有背離所述絕緣層的下端面，所述第二鋁箔層的下端面包括第二絕緣區以及第二焊接區，所述第二焊接區形成所述第二焊盤；所述第二絕緣區涂布有所述絕緣油墨層。
7.如權利要求1-5任一項所述的焊盤鍍鎳的基于鋁箔的雙面柔性電路板，其特征在于，所述第一鋁箔層與所述第二鋁箔層之間設有鉚接件，所述鉚接件由金屬材質制成；所述鉚接件的兩端分別鉚接所述第一鋁箔層和所述第二鋁箔層。
8.如權利要求1-5任一項所述的焊盤鍍鎳的基于鋁箔的雙面柔性電路板，其特征在于，所述第一鋁箔層具有第一連通部，所述第二鋁箔層具有第二連通部，所述第一連通部與所述第二連通部通過沖壓實現電路連通。
9.如權利要求1-5任一項所述的焊盤鍍鎳的基于鋁箔的雙面柔性電路板，其特征在于，所述絕緣層為PET絕緣層。
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