[實用新型]一種硅片清洗設備

有效

• 申請號: 201922014319.0
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN211100448U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 左國軍;成旭;李雄朋;任金枝
• 申請（專利權）人: 常州捷佳創精密機械有限公司
• 主分類號: B08B3/08
• 分類號: B08B3/08;B08B3/10;B08B11/00;B08B13/00;F26B21/00
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 汪海屏;劉瀟

1.一種硅片清洗設備，其特征在于，包括：

框架組件；

工藝機構，設于所述框架組件中，數量為至少兩個，適于對硅片進行工藝處理；

傳輸組件，與所述框架組件連接，并適于沿所述框架組件移動并傳輸所述硅片，以使得所述硅片由任一所述工藝機構移動至任另一所述工藝機構；

隔離組件，設于所述框架組件中，通過在開啟狀態和關閉狀態之間切換，以使得任一所述工藝機構的內部空間與外部空間相互連通或相互分隔；

其中，所述工藝機構包括至少一個的清洗組件和至少一個的烘干組件，所述清洗組件適于對所述硅片進行清洗，所述烘干組件適于對所述硅片進行烘干，所述清洗組件中設有一個或多個的勻流裝置。

2.根據權利要求1所述的硅片清洗設備，其特征在于，所述清洗組件包括：

主清洗槽，設有連通部；

副清洗槽，環繞所述主清洗槽設置，并通過所述連通部與所述主清洗槽連通；

其中，所述勻流裝置設于所述主清洗槽中。

3.根據權利要求2所述的硅片清洗設備，其特征在于，所述清洗組件還包括：

循環管，部分或全部地設于所述主清洗槽中，并分別與所述主清洗槽和所述副清洗槽連通；

循環泵，設于所述循環管中，驅動液體通過所述循環管在所述主清洗槽和所述副清洗槽之間循環；

其中，所述勻流裝置設于所述循環管的上方。

4.根據權利要求2所述的硅片清洗設備，其特征在于，所述主清洗槽中設有鼓泡裝置，所述鼓泡裝置包括：

一個或多個的鼓泡管，設于所述清洗組件中，具有進氣口和鼓泡通孔，所述鼓泡通孔貫穿所述鼓泡管的管壁；

鼓泡氣源，與所述進氣口連通，驅動氣體由所述進氣口進入所述鼓泡管，并由所述鼓泡通孔排出所述鼓泡管；

其中，所述勻流裝置設于所述鼓泡管的下方。

5.根據權利要求4所述的硅片清洗設備，其特征在于，

所述鼓泡管具有往復彎折的閉合回路結構，所述進氣口設于所述閉合回路結構的任意位置上；或

所述鼓泡管具有往復彎折的開放通路結構，數量為兩個的所述進氣口分別設于所述開放通路結構的兩端。

6.根據權利要求2所述的硅片清洗設備，其特征在于，所述勻流裝置包括：

第一勻流裝置；

第二勻流裝置，設于所述第一勻流裝置的下方；

其中，所述第一勻流裝置和第二勻流裝置包圍限定出勻流緩沖區域。

7.根據權利要求6所述的硅片清洗設備，其特征在于，

所述第一勻流裝置包括第一勻流板和貫穿所述第一勻流板的多個第一勻流通孔；

所述第二勻流裝置包括第二勻流板和貫穿所述第二勻流板的多個第二勻流通孔；

其中，所述第一勻流通孔的橫截面積小于所述第二勻流通孔的橫截面積。

8.根據權利要求2所述的硅片清洗設備，其特征在于，所述勻流裝置包括：

勻流板，設于所述主清洗槽中，將所述主清洗槽分隔為第一空間和第二空間；

勻流通孔，數量為多個，貫穿所述勻流板，與所述第一空間和第二空間分別連通。

9.根據權利要求8所述的硅片清洗設備，其特征在于，

多個所述勻流通孔在所述勻流板上均勻分布。

10.根據權利要求2至9中任一項所述的硅片清洗設備，其特征在于，

所述主清洗槽上設有注液口，所述注液口中設有注液口勻流件。