[實用新型]硅片輸送載具及硅片傳送裝置有效
| 申請號: | 201922014081.1 | 申請日: | 2019-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN210628273U | 公開(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發明(設計)人: | 羅搏飛;吳勇茂;冼志軍 | 申請(專利權)人: | 常州捷佳創智能裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 汪海屏 |
| 地址: | 213133 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 輸送 傳送 裝置 | ||
本實用新型提供了一種硅片輸送載具及硅片傳送裝置,硅片輸送載具包括支撐板、定位件和固定件,定位件設置在支撐板的一側,定位件包括彎折部,彎折部適于與硅片上朝向支撐板的邊沿相抵接,并將邊沿限位于彎折部處;固定件設置在支撐板上設有定位件的一側,并用于限位硅片的側邊。本實用新型提供的載具,彎折部能夠對硅片上朝向支撐板的邊沿起到限位作用,防止該邊沿相對于支撐板運動,從而使得載具能夠承載硅片。該結構簡單、成本低,且能夠實現對硅片的穩定承載,避免硅片相對于載具晃動,從而避免硅片因晃動出現的劃傷、紅外EL黑點、隱裂等質量隱患。
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池硅片生產技術領域,更具體而言,涉及一種硅片輸送載具及硅片傳送裝置。
背景技術
HIT(Heterojunction with intrinsic Thinlayer)太陽能光伏電池制備時,硅片表面印刷完導電漿后需要進行烘干、固化。
相關技術中載具采用U型槽設計,載具直接與硅片表面接觸,而且載具采用單個小方槽固定,整個裝置結構復雜,而且在生產傳送時抖動嚴重容易產生電池片劃傷、紅外EL黑點(紅外缺陷)、隱裂等質量隱患。
實用新型內容
本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。
為此,本實用新型的一個方面的目的在于提供一種硅片輸送載具。
本實用新型的另一個方面的目的在于提供一種包括上述硅片輸送載具的硅片傳送裝置。
為實現上述目的,本實用新型的一個方面的技術方案提供了一種硅片輸送載具,包括:支撐板;定位件,設置在所述支撐板的一側,所述定位件包括彎折部,所述彎折部適于與所述硅片上朝向所述支撐板的邊沿相抵接,并將所述邊沿限位于所述彎折部處;和固定件,設置在所述支撐板上設有所述定位件的一側,并用于限位所述硅片的側邊。
本實用新型上述技術方案提供的硅片輸送載具,在支撐板一側設置定位件,定位件包括彎折部,硅片上朝向支撐板的邊沿位于彎折部處并與彎折部相抵接,從而彎折部能夠對硅片上朝向支撐板的邊沿起到限位作用,防止該邊沿相對于支撐板運動,從而使得載具能夠承載硅片。該結構簡單、成本低,且能夠實現對硅片的穩定承載,避免硅片相對于載具晃動,從而避免硅片因晃動出現的劃傷、紅外EL黑點、隱裂等質量隱患。
固定件與定位件設置在支撐板的同一側,從而可以實現載具對硅片的側立輸送,滿足傳送要求,并有效提升烘干等工作效率,以致將硅片傳送到爐體中,可實現對硅片的正面與背面加熱烘干,縮短工藝時間,提升烘干效果及成品率。
另外,本實用新型上述技術方案提供的硅片輸送載具還具有如下附加技術特征:
上述任一技術方案中,所述彎折部呈圓弧形或R形。
硅片限位于彎折部處,增加了硅片的受力點,解決了相關技術中單個小方槽固定容易晃動的弊端。定位件托起硅片底部的邊沿,圓弧形對硅片進片時具有一定的緩沖作用,保護硅片不被損傷。彎折部處呈圓弧形,將硅片與定位件接觸時的瞬時壓力分解成多個方向的,使得硅片不會因自身下落而碎裂,降低裂片率。
或者,彎折部呈R形或類似R形。
上述任一技術方案中,所述定位件包括依次設置的連接部、定位件本體和凸起部,所述連接部位于所述定位件本體靠近所述支撐板的一側并用于與所述支撐板相連接,所述凸起部位于所述定位件本體背離所述支撐板的一側,所述凸起部與所述定位件本體的連接處形成所述彎折部。
定位件與硅片的底部相抵接,硅片的邊沿包括硅片底部相對設置的第一邊沿和第二邊沿,以硅片大致呈長方體形為例,硅片的邊沿包括長方體形底部的兩邊沿(第一邊沿和第二邊沿),第一邊沿和第二邊沿沿支撐板的寬度方向依次設置。第一彎折段與第一邊沿相抵接,第二彎折段與第二邊沿相抵接,從而實現定位件對硅片的兩點定位固定,增加了受力點,解決了傳統單個小方槽固定容易晃動的弊端。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





