[實用新型]硅片輸送載具及硅片傳送裝置有效
| 申請號: | 201922014081.1 | 申請日: | 2019-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN210628273U | 公開(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發明(設計)人: | 羅搏飛;吳勇茂;冼志軍 | 申請(專利權)人: | 常州捷佳創智能裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 汪海屏 |
| 地址: | 213133 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 輸送 傳送 裝置 | ||
1.一種硅片輸送載具,其特征在于,包括:
支撐板;
定位件,設置在所述支撐板的一側,所述定位件包括彎折部,所述彎折部適于與所述硅片上朝向所述支撐板的邊沿相抵接,并將所述邊沿限位于所述彎折部處;和
固定件,設置在所述支撐板上設有所述定位件的一側,并用于限位所述硅片的側邊。
2.根據權利要求1所述的硅片輸送載具,其特征在于,
所述彎折部呈圓弧形或R形。
3.根據權利要求1所述的硅片輸送載具,其特征在于,
所述定位件包括依次設置的連接部、定位件本體和凸起部,所述連接部位于所述定位件本體靠近所述支撐板的一側并用于與所述支撐板相連接,所述凸起部位于所述定位件本體背離所述支撐板的一側,所述凸起部與所述定位件本體的連接處形成所述彎折部。
4.根據權利要求3所述的硅片輸送載具,其特征在于,
所述定位件本體與所述支撐板之間具有間隙。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的硅片輸送載具,其特征在于,
所述支撐板上設有多個連接部,多個所述連接部與硅片傳送裝置上的多個連接配合部一一對應并相連接。
6.根據權利要求5所述的硅片輸送載具,其特征在于,
所述連接部包括供緊固件穿過的安裝孔,以使所述支撐板與所述硅片傳送裝置通過所述緊固件相連接,且多個所述安裝孔沿所述支撐板的長度方向依次設置。
7.根據權利要求1至4中任一項所述的硅片輸送載具,其特征在于,
所述固定件包括相對設置的第一連桿和第二連桿,所述第一連桿和所述第二連桿設置在所述支撐板上,所述固定件還包括設置在所述第一連桿和所述第二連桿之間的耳托部,所述耳托部位于所述第一連桿及所述第二連桿背離所述定位件的一側并限定出開口朝向所述定位件的開口槽,所述耳托部用于限位所述硅片的側邊。
8.根據權利要求7所述的硅片輸送載具,其特征在于,
所述開口槽和所述彎折部在豎直方向上錯開設置,以使所述硅片在所述載具中傾斜放置。
9.根據權利要求1至4中任一項所述的硅片輸送載具,其特征在于,
所述支撐板上設有至少一個通孔。
10.一種硅片傳送裝置,其特征在于,包括:
鏈條,設有多個連接配合部;和
如權利要求1至9中任一項所述的硅片輸送載具,所述載具設置在所述鏈條上,所述載具的支撐板上的多個連接部與多個所述連接配合部一一對應并相連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





