[實(shí)用新型]一種集成電路封裝過程中用的焊盤粘貼劑擠出頭有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201922002553.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-11-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN210628257U | 公開(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝衛(wèi)國(guó);楊浩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇格立特電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳叁眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44434 | 代理人: | 杜蕾 |
| 地址: | 223900 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成電路 封裝 過程 中用 粘貼 出頭 | ||
本實(shí)用新型公開了涉及焊盤粘貼劑擠出頭技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種集成電路封裝過程中用的焊盤粘貼劑擠出頭,包括擠出筒,擠出筒的下端一體設(shè)置有擠出端頭,擠出端頭的下端開口,擠出筒的下方設(shè)置有工作臺(tái),擠出筒呈上端開口的圓筒狀結(jié)構(gòu),擠出筒的上端開口處設(shè)置有可實(shí)現(xiàn)擠出筒內(nèi)的黏貼劑擠出完全的擠板,擠出筒和工作臺(tái)之間設(shè)置有可供擠出筒轉(zhuǎn)動(dòng)和調(diào)節(jié)距離的機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型中擠出筒可通過擠板控制擠壓,擠出筒中的粘黏劑可被完全擠出,不存在浪費(fèi);本實(shí)用新型中擠出筒通過轉(zhuǎn)動(dòng)和調(diào)節(jié)距離的機(jī)構(gòu)控制位移,無需手動(dòng)拿持,較為省力。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及焊盤粘貼劑擠出頭技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種集成電路封裝過程中用的焊盤粘貼劑擠出頭。
背景技術(shù)
焊盤粘貼劑擠出頭用于集成電路封裝過程中集成電路板的粘合,現(xiàn)有技術(shù)中,往往都是使用人工直接擠壓粘貼劑,一,粘貼劑擠壓后不能完全被擠出,存在殘留,較為浪費(fèi),二,人工拿持進(jìn)行擠壓較為費(fèi)力。
為此,我們提出了一種集成電路封裝過程中用的焊盤粘貼劑擠出頭以良好的解決上述弊端。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種集成電路封裝過程中用的焊盤粘貼劑擠出頭,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種集成電路封裝過程中用的焊盤粘貼劑擠出頭,包括擠出筒,所述擠出筒的下端一體設(shè)置有擠出端頭,擠出端頭的下端開口,擠出筒的下方設(shè)置有工作臺(tái),所述擠出筒呈上端開口的圓筒狀結(jié)構(gòu),擠出筒的上端開口處設(shè)置有可實(shí)現(xiàn)擠出筒內(nèi)的黏貼劑擠出完全的擠板,所述擠出筒和工作臺(tái)之間設(shè)置有可供擠出筒轉(zhuǎn)動(dòng)和調(diào)節(jié)距離的機(jī)構(gòu)。
優(yōu)選的,所述擠板呈圓板狀結(jié)構(gòu),擠板的外圈處固定套設(shè)有一圈剛性密封圈,所述剛性密封圈的外圈處和擠出筒的內(nèi)壁之間活動(dòng)貼合。
優(yōu)選的,所述擠板的上表面設(shè)有單向氣閥,單向氣閥與擠板的底部連通。
優(yōu)選的,所述擠板的上表面中間位置固定焊接有推桿,所述推桿的中間位置外圈處固定焊接有復(fù)位板,所述擠板的上方設(shè)置有上支撐板,所述推桿的上端活動(dòng)穿過上支撐板的上表面,推桿的上端通過螺紋配合連接有第一限位螺母,所述復(fù)位板的上表面固定焊接有復(fù)位彈簧,所述復(fù)位彈簧遠(yuǎn)離復(fù)位板的一端固定焊接在上支撐板靠近復(fù)位板的一端。
優(yōu)選的,所述可供擠出筒轉(zhuǎn)動(dòng)和調(diào)節(jié)距離的機(jī)構(gòu)包含轉(zhuǎn)動(dòng)套、轉(zhuǎn)動(dòng)桿、移動(dòng)桿支撐塊、移動(dòng)桿和連接架,所述移動(dòng)桿固定焊接在上支撐板的側(cè)面,所述連接架固定焊接在上支撐板的側(cè)面和擠出筒的側(cè)面之間,所述移動(dòng)桿呈圓桿狀結(jié)構(gòu)活動(dòng)穿過移動(dòng)桿支撐塊設(shè)置,所述移動(dòng)桿支撐塊固定焊接在轉(zhuǎn)動(dòng)桿的上端,所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿的下端通過螺紋配合連接在轉(zhuǎn)動(dòng)套上,所述轉(zhuǎn)動(dòng)套固定焊接在工作臺(tái)的上表面。
優(yōu)選的,所述移動(dòng)桿遠(yuǎn)離上支撐板的一端通過螺紋配合連接有第二限位螺母,所述第二限位螺母活動(dòng)貼合在移動(dòng)桿支撐塊遠(yuǎn)離上支撐板的一面。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:
1.本實(shí)用新型中擠出筒可通過擠板控制擠壓,擠出筒中的粘黏劑可被完全擠出,不存在浪費(fèi);
2.本實(shí)用新型中擠出筒通過轉(zhuǎn)動(dòng)和調(diào)節(jié)距離的機(jī)構(gòu)控制位移,無需手動(dòng)拿持,較為省力。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型俯視圖;
圖3為本實(shí)用新型圖2中B-B處截面圖;
圖4為本實(shí)用新型擠出筒結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:擠出筒1、擠出端頭2、擠板3、推桿4、復(fù)位板5、復(fù)位彈簧6、上支撐板7、第一限位螺母8、連接架9、移動(dòng)桿10、移動(dòng)桿支撐塊11、第二限位螺母12、轉(zhuǎn)動(dòng)桿13、轉(zhuǎn)動(dòng)套14、工作臺(tái)15、單向氣閥16、剛性密封圈17。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





