[實用新型]一種集成電路封裝過程中用的焊盤粘貼劑擠出頭

有效

• 申請號: 201922002553.1
• 申請日: 2019-11-19
• 公開（公告）號: CN210628257U
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 謝衛國;楊浩
• 申請（專利權）人: 江蘇格立特電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳叁眾知識產權代理事務所(普通合伙) 44434
• 代理人: 杜蕾

1.一種集成電路封裝過程中用的焊盤粘貼劑擠出頭，包括擠出筒(1)，其特征在于：所述擠出筒(1)的下端一體設置有擠出端頭(2)，擠出端頭(2)的下端開口，擠出筒(1)的下方設置有工作臺(15)，所述擠出筒(1)呈上端開口的圓筒狀結構，擠出筒(1)的上端開口處設置有可實現擠出筒(1)內的黏貼劑擠出完全的擠板(3)，所述擠出筒(1)和工作臺(15)之間設置有可供擠出筒(1)轉動和調節距離的機構。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝過程中用的焊盤粘貼劑擠出頭，其特征在于：所述擠板(3)呈圓板狀結構，擠板(3)的外圈處固定套設有一圈剛性密封圈(17)，所述剛性密封圈(17)的外圈處和擠出筒(1)的內壁之間活動貼合。

3.根據權利要求2所述的一種集成電路封裝過程中用的焊盤粘貼劑擠出頭，其特征在于：所述擠板(3)的上表面設有單向氣閥(16)，單向氣閥(16)與擠板(3)的底部連通。

4.根據權利要求2所述的一種集成電路封裝過程中用的焊盤粘貼劑擠出頭，其特征在于：所述擠板(3)的上表面中間位置固定焊接有推桿(4)，所述推桿(4)的中間位置外圈處固定焊接有復位板(5)，所述擠板(3)的上方設置有上支撐板(7)，所述推桿(4)的上端活動穿過上支撐板(7)的上表面，推桿(4)的上端通過螺紋配合連接有第一限位螺母(8)，所述復位板(5)的上表面固定焊接有復位彈簧(6)，所述復位彈簧(6)遠離復位板(5)的一端固定焊接在上支撐板(7)靠近復位板(5)的一端。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝過程中用的焊盤粘貼劑擠出頭，其特征在于：所述可供擠出筒(1)轉動和調節距離的機構包含轉動套(14)、轉動桿(13)、移動桿支撐塊(11)、移動桿(10)和連接架(9)，所述移動桿(10)固定焊接在上支撐板(7)的側面，所述連接架(9)固定焊接在上支撐板(7)的側面和擠出筒(1)的側面之間，所述移動桿(10)呈圓桿狀結構活動穿過移動桿支撐塊(11)設置，所述移動桿支撐塊(11)固定焊接在轉動桿(13)的上端，所述轉動桿(13)的下端通過螺紋配合連接在轉動套(14)上，所述轉動套(14)固定焊接在工作臺(15)的上表面。

6.根據權利要求5所述的一種集成電路封裝過程中用的焊盤粘貼劑擠出頭，其特征在于：所述移動桿(10)遠離上支撐板(7)的一端通過螺紋配合連接有第二限位螺母(12)，所述第二限位螺母(12)活動貼合在移動桿支撐塊(11)遠離上支撐板(7)的一面。