[實用新型]一種大尺寸硅圓片減薄裝置有效
| 申請號: | 201922000766.0 | 申請日: | 2019-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN211681557U | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發明(設計)人: | 裴坤羽;祝斌;劉蛟龍;武衛;孫晨光;劉建偉;王聚安;由佰玲;劉園;謝艷;楊春雪;劉秒;常雪巖;呂瑩;徐榮清 | 申請(專利權)人: | 天津中環領先材料技術有限公司;中環領先半導體材料有限公司 |
| 主分類號: | B24B37/08 | 分類號: | B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34;H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司: | 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 欒志超 |
| 地址: | 300384 天津市濱海*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 尺寸 硅圓片減薄 裝置 | ||
1.一種大尺寸硅圓片減薄裝置,其特征在于,包括用于放置硅圓片的載體座、用于放置左砂輪的左砂輪座以及用于放置右砂輪的右砂輪座,所述載體座、所述左砂輪座和所述右砂輪座同軸設置,所述左砂輪座和所述右砂輪座對稱設置在所述載體座兩側且與所述載體座并行設置。
2.根據權利要求1所述的一種大尺寸硅圓片減薄裝置,其特征在于,所述載體座、所述左砂輪座和所述右砂輪座均為圓型結構且直徑相同;所述載體座豎直放置。
3.根據權利要求1或2所述的一種大尺寸硅圓片減薄裝置,其特征在于,所述載體座內側設有與所述硅圓片直徑相適配的放置孔,在所述放置孔邊緣任意位置處設有V型凸臺,所述V型凸臺頂端朝所述放置孔中心設置。
4.根據權利要求3所述的一種大尺寸硅圓片減薄裝置,其特征在于,所述載體座靠近所述左砂輪座一側設有向內沿深的階梯槽,靠近所述右砂輪座一側設有內齒輪,所述階梯槽和所述內齒輪相對于所述放置孔對稱設置,且所述階梯槽內徑與所述內齒輪頂切直徑均大于所述放置孔內徑。
5.根據權利要求4所述的一種大尺寸硅圓片減薄裝置,其特征在于,所述左砂輪座包括同軸設置的第一左盤和第二左盤,所述第一左盤遠離所述載體座設置;所述左砂輪置于所述第二左盤遠離所述第一左盤一側。
6.根據權利要求5所述的一種大尺寸硅圓片減薄裝置,其特征在于,所述第一左盤外緣設有第一凹槽,所述第二左盤外緣設有第二凹槽,所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述左砂輪位于所述第二左盤的中心軸線上,所述第二凹槽與所述左砂輪分別位于所述第二左盤直徑兩端。
7.根據權利要求6所述的一種大尺寸硅圓片減薄裝置,其特征在于,所述右砂輪座包括同軸設置的第一右盤和第二右盤,所述第一右盤遠離所述載體座設置;所述右砂輪置于所述第二右盤遠離所述第一右盤一側。
8.根據權利要求7所述的一種大尺寸硅圓片減薄裝置,其特征在于,所述第一右盤外緣設有第三凹槽,所述第二右盤外緣設有第四凹槽,所述第三凹槽、所述第四凹槽和所述右砂輪位于所述第二右盤的中心軸線上,所述第四凹槽與所述右砂輪分別位于所述第二右盤直徑兩端。
9.根據權利要求8所述的一種大尺寸硅圓片減薄裝置,其特征在于,在所述第四凹槽上設有外齒輪,所述外齒輪與所述內齒輪相適配。
10.根據權利要求7-9任一項所述的一種大尺寸硅圓片減薄裝置,其特征在于,所述第二左盤外徑和所述第二右盤外徑均與所述放置孔內徑相適配。
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