[實用新型]一種高散熱、低損耗的PCB板

有效

• 申請號: 201921997542.5
• 申請日: 2019-11-19
• 公開（公告）號: CN211210024U
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 李之源;向參軍;麥美環;陳炯輝
• 申請（專利權）人: 廣合科技(廣州)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) 44438
• 代理人: 盧浩

本實用新型涉及一種高散熱、低損耗的PCB板，包括相互貼合的高頻芯板和常規芯板，所述高頻芯板的板面開設有第一通孔，所述常規芯板的板面開設有第二通孔，所述第一通孔與第二通孔連通形成階梯孔，所述階梯孔內匹配有階梯狀的導熱元件，所述導熱元件包括基層和凸起于所述基層表面的階梯層，所述階梯層匹配第二通孔，所述基層匹配第一通孔，所述階梯孔與導熱元件形成有縫隙，所述縫隙內設置有導熱導電膠層。以通透的貫穿方式設置導熱元件，具有接地功能使得電路板性能更加穩定，導熱導電膠填充更充分降低了生產要求，簡化了生產工藝，節省工時提高效率。

技術領域

本實用新型涉及PCB板制板領域，特別是涉及高散熱、低損耗的PCB板。

背景技術

隨著電子技術的發展，產品的高密度化、元器件小型化和表面貼裝化越實用新型顯，尤其在高頻電子電路中，射頻元器件的主頻越大，其工作產生的熱量越大，影響電子電路正常工作，加速工作器件老化。

在電路板埋置導熱元件可以有效加快大功率元器件散熱。目前現有的散熱技術主要有外置導熱元件和內置導熱元件兩種方式。外置導熱元件增加設計空間。而內置導熱元件則是通過埋置的方式設置散熱塊，包括如下兩種設置方式：

第一種為：散熱件以半固化片熔融流膠固化，進行一次壓合固定成型。其導熱埋塊不接地，介電常數較大。

第二種為：在壓合時導熱埋塊和電路板間加貼導電導熱膠，提高散熱的同時降低介質損耗，由于是通過開設埋孔將導熱塊埋入電路板內部的埋孔中，該種制作工藝的壓合條件較為嚴苛，易發生導熱導電膠無法完全填充埋孔與導熱塊之間縫隙的問題，造成電路板性能下降甚至無法使用。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型采用如下技術方案：一種高散熱、低損耗的PCB板，包括相互貼合的高頻芯板和常規芯板，所述高頻芯板的板面開設有第一通孔，所述常規芯板的板面開設有第二通孔，所述第一通孔與第二通孔連通形成階梯孔，所述階梯孔內匹配有階梯狀的導熱元件，所述導熱元件包括基層和凸起于所述基層表面的階梯層，所述階梯層匹配第二通孔，所述基層匹配第一通孔，所述階梯孔與導熱元件形成有縫隙，所述縫隙內設置有導熱導電膠層。

進一步的，所述高頻芯板與常規芯板之間通過半固化片壓合連接。

進一步的，所述高頻芯板、半固化片、常規芯板之間通過融合的方式固定。

進一步的，所述高頻芯板、半固化片、常規芯板之間通過鉚合的方式固定。

進一步的，所述縫隙中還填充有導熱導電銀膠或樹脂。

進一步的，所述高頻芯板包括末陶瓷填充熱固性材料構成的高頻介質層以及設置在所述高頻介質層兩面的銅箔層。

進一步的，所述高頻芯板包括聚四氟乙烯材料構成的高頻介質層以及設置在所述高頻介質層兩面的銅箔層。

進一步的，所述常規芯板包括樹脂與玻璃纖維布構成的常規介質層以及設置在所述常規介質層兩面的銅箔層。

進一步的，所述導熱元件為紫銅塊。

進一步的，所述導熱導電膠層表面開設有第三通孔，所述第三通孔與第一通孔位置匹配。

本實用新型的工作原理為：通過將導熱元件貫穿電路板設置，裸露出接地面增強電路板整體的穩定性。同時貫穿設置能夠將導熱元件與預設孔之間的縫隙暴露在表面，可通過二次填充的方式進行補充填平，避免導熱元件與電路板的階梯孔之間留有空隙，造成板材性能下降的問題。同時以貫穿的方式設置導熱元件使得高頻芯板、常規芯板以及半固化片和導熱導電膠層的裁切制備工藝得到簡化，避免制作埋孔、精確計算填充量進行導熱導電膠填充等復雜工序。優化了生產工藝的同時，縮減了加工時長，提高了生產效率。