[實用新型]一種高散熱、低損耗的PCB板

有效

• 申請號: 201921997542.5
• 申請日: 2019-11-19
• 公開（公告）號: CN211210024U
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 李之源;向參軍;麥美環;陳炯輝
• 申請（專利權）人: 廣合科技(廣州)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) 44438
• 代理人: 盧浩

1.一種高散熱、低損耗的PCB板，其特征在于：包括相互貼合的高頻芯板和常規芯板，所述高頻芯板的板面開設有第一通孔，所述常規芯板的板面開設有第二通孔，所述第一通孔與第二通孔連通形成階梯孔，所述階梯孔內匹配有階梯狀的導熱元件，所述導熱元件包括基層和凸起于所述基層表面的階梯層，所述階梯層匹配第二通孔，所述基層匹配第一通孔，所述階梯孔與導熱元件形成有縫隙，所述縫隙內設置有導熱導電膠層。

2.根據權利要求1所述高散熱、低損耗的PCB板，其特征在于：所述高頻芯板與常規芯板之間通過半固化片壓合連接。

3.根據權利要求2所述高散熱、低損耗的PCB板，其特征在于：所述高頻芯板、半固化片、常規芯板之間通過融合的方式固定。

4.根據權利要求2所述高散熱、低損耗的PCB板，其特征在于：所述高頻芯板、半固化片、常規芯板之間通過鉚合的方式固定。

5.根據權利要求1所述高散熱、低損耗的PCB板，其特征在于：所述縫隙中還填充有導熱導電銀膠或樹脂。

6.根據權利要求1所述高散熱、低損耗的PCB板，其特征在于：所述高頻芯板包括末陶瓷填充熱固性材料構成的高頻介質層以及設置在所述高頻介質層兩面的銅箔層。

7.根據權利要求1所述高散熱、低損耗的PCB板，其特征在于：所述高頻芯板包括聚四氟乙烯材料構成的高頻介質層以及設置在所述高頻介質層兩面的銅箔層。

8.根據權利要求1所述高散熱、低損耗的PCB板，其特征在于：所述常規芯板包括樹脂與玻璃纖維布構成的常規介質層以及設置在所述常規介質層兩面的銅箔層。

9.根據權利要求1所述高散熱、低損耗的PCB板，其特征在于：所述導熱元件為紫銅塊。

10.根據權利要求1所述高散熱、低損耗的PCB板，其特征在于：所述導熱導電膠層表面開設有第三通孔，所述第三通孔與第一通孔位置匹配。