[實(shí)用新型]一種激光芯片老化處理設(shè)備及其芯片夾具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921979533.3
• 申請(qǐng)日: 2019-11-16
• 公開（公告）號(hào): CN211928087U
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 薛銀飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天津市菲萊科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R1/04;G01M11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型公開了一種激光芯片老化處理設(shè)備及其芯片夾具，后者包括依次疊放連接的熱忱板、金屬層板、定位板和頂板，定位板上開設(shè)有芯片槽，芯片槽內(nèi)以可移動(dòng)的方式設(shè)置有撥板，芯片放置在芯片槽的內(nèi)部時(shí)，撥板使得芯片的外表面抵靠在芯片槽的槽壁上。上述定位板上開設(shè)有與芯片形狀相適配的芯片槽，芯片槽的尺寸大于芯片的尺寸，撥板可在芯片槽的內(nèi)部移動(dòng)，在進(jìn)行芯片定位時(shí)，芯片被放置到芯片槽的內(nèi)部，撥板與芯片的外表面相抵靠，并且推動(dòng)芯片移動(dòng)，使得芯片與芯片槽的槽壁相抵靠，此時(shí)，撥板朝向芯片的側(cè)面和芯片槽與芯片接觸的槽壁對(duì)芯片進(jìn)行限位，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片在X軸方向和Y軸方向的限位，使得芯片定位準(zhǔn)確，芯片的測(cè)試精度得到保證。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及激光器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種激光芯片老化處理設(shè)備及其芯片夾具。

背景技術(shù)

激光器的老化測(cè)試是激光器制造中很重要的步驟，而在該步驟中需要使用老化夾具對(duì)激光器的芯片進(jìn)行固定。

現(xiàn)有技術(shù)中，固定芯片的夾具包括熱忱板、金屬層板、定位板和頂板，其中，定位板用于芯片的定位，定位板上開設(shè)有芯片槽，并且對(duì)應(yīng)定位板的位置設(shè)置有拱形彈片，當(dāng)進(jìn)行芯片定位時(shí)，將芯片放置到芯片槽內(nèi)，通過拱形彈片在X軸、Y軸和Z軸上的變形，推動(dòng)芯片在三個(gè)方向上位移和壓緊，這就使得為了使芯片能夠有效進(jìn)入或者離開芯片槽，芯片槽的尺寸需要遠(yuǎn)大于芯片的尺寸，不僅不利于設(shè)備空間利用，且使得芯片易于發(fā)生X軸方向和Y軸方向的位移，從而造成芯片定位不準(zhǔn)，造成測(cè)試數(shù)據(jù)不準(zhǔn)；同時(shí)，頂板上的壓塊與頂板為一體化生產(chǎn)，由于與相關(guān)部件的摩擦頻繁，長(zhǎng)時(shí)間使用易于造成壓塊磨損，整體更換的成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決上述存在的至少一個(gè)問題，該目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。

本實(shí)用新型提供了一種芯片夾具，用于激光芯片老化處理設(shè)備中，包括依次疊放連接的熱忱板、金屬層板、定位板和頂板，所述定位板上開設(shè)有芯片槽，所述芯片槽內(nèi)可移動(dòng)地安裝有撥板，芯片放置在所述芯片槽的內(nèi)部時(shí)，在所述撥板的作用下所述芯片的外表面抵靠在所述芯片槽的槽壁上。

這樣，定位板上開設(shè)有與芯片形狀相適配的芯片槽，芯片槽的尺寸大于芯片的尺寸，撥板可在芯片槽的內(nèi)部移動(dòng)，在進(jìn)行芯片定位時(shí)，芯片被放置到芯片槽的內(nèi)部，撥板與芯片的外表面相抵靠，并且推動(dòng)芯片在X軸和Y軸方向移動(dòng)，即可使得芯片與芯片槽的槽壁相抵靠，此時(shí)，撥板朝向芯片的側(cè)面和芯片槽與芯片接觸的槽壁對(duì)芯片進(jìn)行限位，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片在X軸方向和Y軸方向的限位，進(jìn)而使得芯片定位準(zhǔn)確，芯片的測(cè)試精度得到保證。

進(jìn)一步地，所述定位板上還開設(shè)有容納槽，所述容納槽與所述芯片槽貫通，所述撥板的一端設(shè)置在所述容納槽內(nèi)，所述撥板的另一端設(shè)置在所述芯片槽內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述撥板為彈性件，芯片放置在所述芯片槽的內(nèi)部時(shí)，所述彈性件的彈性形變推動(dòng)所述芯片抵靠在所述芯片槽的槽壁上。

進(jìn)一步地，所述彈性件的外表面與所述容納槽的槽壁之間具有預(yù)設(shè)間隔。

進(jìn)一步地，所述容納槽與所述芯片槽的連通位置位于所述芯片槽一側(cè)的邊緣，延伸至所述芯片槽內(nèi)的所述彈性件與遠(yuǎn)離所述彈性件的槽壁形成用于定位所述芯片的限位空間。

進(jìn)一步地，所述芯片槽位于所述定位板的邊緣，所述容納槽向所述定位板的內(nèi)部延伸，所述容納槽包括U型部和延伸部，所述延伸部與所述U型部的底部連通，所述U型部的開口方向朝向所述芯片槽，所述U型部的一端與所述芯片槽連通，所述U型部的另一端的槽壁與所述彈性件的一端固接。

進(jìn)一步地，所述彈性件的形狀與所述容納槽的形狀一致。

進(jìn)一步地，所述彈性件的厚度小于或等于所述定位板的厚度。

進(jìn)一步地，所述頂板朝向所述定位板的側(cè)面設(shè)置有壓塊，所述壓塊可拆卸地安裝于所述頂板，且在所述頂板與所述定位板連接時(shí)，所述壓塊抵靠在所述芯片的上表面。