[實用新型]一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置

有效

• 申請號: 201921947916.2
• 申請日: 2019-11-13
• 公開（公告）號: CN211603447U
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 魏盤生
• 申請（專利權）人: 上海灝谷集成電路技術有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04;G01R1/44
• 代理公司: 上海匯齊專利代理事務所(普通合伙) 31364
• 代理人: 童強

本實用新型提供了一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置，屬于芯片檢測技術領域，包括箱體，所述箱體底部安裝有立板，箱體上方中部開設有與芯片相適應的安裝槽，所述安裝槽底部設置有高度調節組件，安裝槽側面設置有芯片壓緊組件，箱體內部還設置有排風腔室，排風腔室底部一側通過排風孔與安裝槽相通，排風腔室上部通過排風口與外界相通；所述箱體底部還設置有氣流分布器。本實用新型實施例具有降溫效果好、散熱均勻以及芯片取放方便的優點，通過在安裝槽內部設置高度調節組件以及壓緊組件，可對芯片進行固定，使得芯片在進行抗功耗分析攻擊檢測時保持穩定，并且在芯片檢測完畢后通過高度調節組件將芯片頂出至安裝槽外部，以便芯片的拿取。

技術領域

本實用新型屬于芯片檢測技術領域，具體是一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置。

背景技術

密碼芯片的應用越來越廣泛，人們對于密碼芯片的安全測試也越來越重視，故障注入分析檢測方法是當前對密碼芯片采用的較為可行的安全檢測方法，在進行密碼芯片的抗功耗分析攻擊的檢測過程中，會導致密碼芯片產生大量的熱量，這些熱量在檢測裝置內迅速聚集，導致密碼芯片周圍環境的溫度快速升高，對檢測的正常進行造成嚴重影響。

現有的檢測設備在在對芯片散熱時，大多是在芯片底部鋪設冷卻管路，利用冷媒在冷卻管路中流通，將芯片檢測時產生的熱量帶走，隨著冷媒的流通會導致冷媒的吸熱效果下降，使得芯片散熱不均勻。

實用新型內容

針對上述現有技術的不足，本實用新型實施例要解決的技術問題是提供一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了如下技術方案：

一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置，包括箱體，所述箱體底部安裝有立板，箱體上方中部開設有與芯片相適應的安裝槽，所述安裝槽底部設置有高度調節組件，安裝槽側面設置有芯片壓緊組件，箱體內部還設置有排風腔室，排風腔室底部一側通過排風孔與安裝槽相通，排風腔室上部通過排風口與外界相通；所述箱體底部還設置有氣流分布器，所述氣流分布器側方通過進風管道連接有風機，氣流分布器上端連接有若干排風管，所述排風管穿過箱體與安裝槽相通。

作為本實用新型進一步的改進方案：所述高度調節組件包括支撐板、固定連接在支撐板底部的升降筒以及設置在升降筒底部并與升降筒螺紋配合的螺紋桿，所述螺紋桿延伸至箱體下方并固定連接有轉盤，箱體底部安裝有與螺紋桿轉動配合的軸承，所述安裝槽底部開設有與升降筒相適應的第二凹槽，所述第二凹槽與升降筒均為方形結構。

作為本實用新型進一步的改進方案：所述支撐板由軟性材質制成。

作為本實用新型進一步的改進方案：所述安裝槽內壁開設有第三凹槽，所述壓緊組件包括轉動設置在第三凹槽內部的壓板，所述壓板上部開設有滑槽，所述滑槽內部滑動設置有滑塊，所述滑塊與第三凹槽內壁之間通過彈性支撐件相連接。

作為本實用新型再進一步的改進方案：所述彈性支撐件為彈簧。

作為本實用新型再進一步的改進方案：所述安裝槽底部開設有第一凹槽，所述排風管出風口位于第一凹槽內，所述第一凹槽內嵌設有密封板。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型實施例具有降溫效果好、散熱均勻以及芯片取放方便的優點，通過在安裝槽內部設置高度調節組件以及壓緊組件，可對芯片進行固定，使得芯片在進行抗功耗分析攻擊檢測時保持穩定，并且在芯片檢測完畢后通過高度調節組件將芯片頂出至安裝槽外部，以便芯片的拿取；通過風機向安裝槽內部鼓吹氣流，氣流作用于芯片底部，實現芯片的快速降溫散熱。

附圖說明

圖1為一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置的結構示意圖；

圖2為一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置的剖視圖；