[實(shí)用新型]一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921947916.2
• 申請日: 2019-11-13
• 公開（公告）號: CN211603447U
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏盤生
• 申請（專利權(quán)）人: 上海灝谷集成電路技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04;G01R1/44
• 代理公司: 上海匯齊專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31364
• 代理人: 童強(qiáng)

本實(shí)用新型提供了一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置，屬于芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域，包括箱體，所述箱體底部安裝有立板，箱體上方中部開設(shè)有與芯片相適應(yīng)的安裝槽，所述安裝槽底部設(shè)置有高度調(diào)節(jié)組件，安裝槽側(cè)面設(shè)置有芯片壓緊組件，箱體內(nèi)部還設(shè)置有排風(fēng)腔室，排風(fēng)腔室底部一側(cè)通過排風(fēng)孔與安裝槽相通，排風(fēng)腔室上部通過排風(fēng)口與外界相通；所述箱體底部還設(shè)置有氣流分布器。本實(shí)用新型實(shí)施例具有降溫效果好、散熱均勻以及芯片取放方便的優(yōu)點(diǎn)，通過在安裝槽內(nèi)部設(shè)置高度調(diào)節(jié)組件以及壓緊組件，可對芯片進(jìn)行固定，使得芯片在進(jìn)行抗功耗分析攻擊檢測時(shí)保持穩(wěn)定，并且在芯片檢測完畢后通過高度調(diào)節(jié)組件將芯片頂出至安裝槽外部，以便芯片的拿取。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置。

背景技術(shù)

密碼芯片的應(yīng)用越來越廣泛，人們對于密碼芯片的安全測試也越來越重視，故障注入分析檢測方法是當(dāng)前對密碼芯片采用的較為可行的安全檢測方法，在進(jìn)行密碼芯片的抗功耗分析攻擊的檢測過程中，會導(dǎo)致密碼芯片產(chǎn)生大量的熱量，這些熱量在檢測裝置內(nèi)迅速聚集，導(dǎo)致密碼芯片周圍環(huán)境的溫度快速升高，對檢測的正常進(jìn)行造成嚴(yán)重影響。

現(xiàn)有的檢測設(shè)備在在對芯片散熱時(shí)，大多是在芯片底部鋪設(shè)冷卻管路，利用冷媒在冷卻管路中流通，將芯片檢測時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走，隨著冷媒的流通會導(dǎo)致冷媒的吸熱效果下降，使得芯片散熱不均勻。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型實(shí)施例要解決的技術(shù)問題是提供一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：

一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置，包括箱體，所述箱體底部安裝有立板，箱體上方中部開設(shè)有與芯片相適應(yīng)的安裝槽，所述安裝槽底部設(shè)置有高度調(diào)節(jié)組件，安裝槽側(cè)面設(shè)置有芯片壓緊組件，箱體內(nèi)部還設(shè)置有排風(fēng)腔室，排風(fēng)腔室底部一側(cè)通過排風(fēng)孔與安裝槽相通，排風(fēng)腔室上部通過排風(fēng)口與外界相通；所述箱體底部還設(shè)置有氣流分布器，所述氣流分布器側(cè)方通過進(jìn)風(fēng)管道連接有風(fēng)機(jī)，氣流分布器上端連接有若干排風(fēng)管，所述排風(fēng)管穿過箱體與安裝槽相通。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)方案：所述高度調(diào)節(jié)組件包括支撐板、固定連接在支撐板底部的升降筒以及設(shè)置在升降筒底部并與升降筒螺紋配合的螺紋桿，所述螺紋桿延伸至箱體下方并固定連接有轉(zhuǎn)盤，箱體底部安裝有與螺紋桿轉(zhuǎn)動配合的軸承，所述安裝槽底部開設(shè)有與升降筒相適應(yīng)的第二凹槽，所述第二凹槽與升降筒均為方形結(jié)構(gòu)。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)方案：所述支撐板由軟性材質(zhì)制成。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)方案：所述安裝槽內(nèi)壁開設(shè)有第三凹槽，所述壓緊組件包括轉(zhuǎn)動設(shè)置在第三凹槽內(nèi)部的壓板，所述壓板上部開設(shè)有滑槽，所述滑槽內(nèi)部滑動設(shè)置有滑塊，所述滑塊與第三凹槽內(nèi)壁之間通過彈性支撐件相連接。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的改進(jìn)方案：所述彈性支撐件為彈簧。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的改進(jìn)方案：所述安裝槽底部開設(shè)有第一凹槽，所述排風(fēng)管出風(fēng)口位于第一凹槽內(nèi)，所述第一凹槽內(nèi)嵌設(shè)有密封板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型實(shí)施例具有降溫效果好、散熱均勻以及芯片取放方便的優(yōu)點(diǎn)，通過在安裝槽內(nèi)部設(shè)置高度調(diào)節(jié)組件以及壓緊組件，可對芯片進(jìn)行固定，使得芯片在進(jìn)行抗功耗分析攻擊檢測時(shí)保持穩(wěn)定，并且在芯片檢測完畢后通過高度調(diào)節(jié)組件將芯片頂出至安裝槽外部，以便芯片的拿取；通過風(fēng)機(jī)向安裝槽內(nèi)部鼓吹氣流，氣流作用于芯片底部，實(shí)現(xiàn)芯片的快速降溫散熱。

附圖說明

圖1為一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置的剖視圖；