[實用新型]一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置

有效

• 申請號: 201921947916.2
• 申請日: 2019-11-13
• 公開（公告）號: CN211603447U
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 魏盤生
• 申請（專利權）人: 上海灝谷集成電路技術有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04;G01R1/44
• 代理公司: 上海匯齊專利代理事務所(普通合伙) 31364
• 代理人: 童強

1.一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置，包括箱體(6)，所述箱體(6)底部安裝有立板(1)，箱體(6)上方中部開設有與芯片(14)相適應的安裝槽，其特征在于，所述安裝槽底部設置有高度調節組件，安裝槽側面設置有芯片壓緊組件(18)，箱體(6)內部還設置有排風腔室(8)，排風腔室(8)底部一側通過排風孔(7)與安裝槽相通，排風腔室(8)上部通過排風口(9)與外界相通；所述箱體(6)底部還設置有氣流分布器(4)，所述氣流分布器(4)側方通過進風管道(3)連接有風機(2)，氣流分布器(4)上端連接有若干排風管(5)，所述排風管(5)穿過箱體(6)與安裝槽相通。

2.根據權利要求1所述的一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置，其特征在于，所述高度調節組件包括支撐板(11)、固定連接在支撐板(11)底部的升降筒(12)以及設置在升降筒(12)底部并與升降筒(12)螺紋配合的螺紋桿(16)，所述螺紋桿(16)延伸至箱體(6)下方并固定連接有轉盤(17)，箱體(6)底部安裝有與螺紋桿(16)轉動配合的軸承(15)，所述安裝槽底部開設有與升降筒(12)相適應的第二凹槽(13)，所述第二凹槽(13)與升降筒(12)均為方形結構。

3.根據權利要求2所述的一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置，其特征在于，所述支撐板(11)由軟性材質制成。

4.根據權利要求1所述的一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置，其特征在于，所述安裝槽內壁開設有第三凹槽(20)，所述壓緊組件(18)包括轉動設置在第三凹槽(20)內部的壓板(21)，所述壓板(21)上部開設有滑槽(22)，所述滑槽(22)內部滑動設置有滑塊(23)，所述滑塊(23)與第三凹槽(20)內壁之間通過彈性支撐件(19)相連接。

5.根據權利要求4所述的一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置，其特征在于，所述彈性支撐件(19)為彈簧。

6.根據權利要求1所述的一種用于芯片抗功耗分析攻擊的降溫裝置，其特征在于，所述安裝槽底部開設有第一凹槽(10)，所述排風管(5)出風口位于第一凹槽(10)內，所述第一凹槽(10)內嵌設有密封板。