[實用新型]一種輔助沾錫裝置有效
| 申請號: | 201921943460.2 | 申請日: | 2019-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN210668289U | 公開(公告)日: | 2020-06-02 |
| 發明(設計)人: | 馬騰;勾晨琳;金小硯;唐沂;李亞維 | 申請(專利權)人: | 北京宇翔電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京正理專利代理有限公司 11257 | 代理人: | 張磊 |
| 地址: | 100061*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 輔助 裝置 | ||
本實用新型公開一種輔助沾錫裝置,包括:中板,設有多個用于容納待沾錫的電子元件的通孔;磁板,通過貼合在中板上方或下方并依靠磁力吸附電子元件,使電子元件的封裝部一側的引線位于通孔內且該側引線端部與磁板接觸,封裝部另一側的引線位于通孔外;以及轉換架,包括底板以及垂直固定在底板上的側板,側板的內側表面設有第一支撐件,中板的邊緣通過搭接于第一支撐件上而懸置于收容空間內;側板設有開口,使貼合在中板下方的磁板能夠通過前述開口沿平行于底板的方向抽出。本實用新型裝置可以在操作人員不直接接觸直插式電子元件的情況下,實現批量沾錫,在提高沾錫效率的同時還避免了高溫燙傷的問題發生,提高了生產作業安全。
技術領域
本實用新型涉及半導體加工制造技術領域;更具體地,涉及一種輔助沾錫裝置。
背景技術
電子元件(electronic component),是電子電路中的基本元素,通常是個別封裝,并具有兩個或以上的引線或金屬接點。目前在電子元件中,一種常見的直插式二極管的結構包括封裝部以及分別位于封裝部兩側的引線,兩根引線分別與封裝部內芯片的正極和負極電連接。為了防止上述直插式二極管的引線發生銹蝕、提高可焊性,業內多通過沾錫工藝將引線部分沾上一層鉛錫(安全起見,目前多采用錫或其它材料替代鉛錫)。在傳統的沾錫工藝中,是由操作人員手持一束直插式二極管(一般為5-6支),先完成封裝部一側引線的沾錫,冷卻后再進行另一側引線的沾錫作業。
采用上述手工操作的方式,由于每次只能完成5-6支直插式二極管的沾錫操作,效率極低,難以滿足實際的規模化生產。并且在實際沾錫作業時,即使操作人員穿戴兩層甚至三層隔熱手套,也難以避免高溫燙傷情況的發生。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種輔助沾錫裝置,能夠實現直插式二極管等直插式電子元件的批量沾錫操作,提高生產效率。此外由于操作人員在使用該沾錫裝置時可以不直接接觸直插式電子元件,避免了高溫燙傷問題,保證了沾錫作業過程中的操作安全。
為實現上述目的,本實用新型提供一種輔助沾錫裝置,包括:中板,中板設有多個用于容納待沾錫的電子元件的通孔,電子元件豎直地插設于通孔內并能夠沿通孔的軸向運動;磁板,磁板通過貼合在中板上方或下方并依靠磁力吸附電子元件,使電子元件的封裝部一側的引線位于通孔內且該側引線端部與磁板接觸,封裝部另一側的引線位于通孔外;以及轉換架,轉換架包括底板以及垂直固定在底板上的側板,底板與側板形成收容空間,側板的內側表面設有第一支撐件,中板的邊緣通過搭接于第一支撐件上而懸置于收容空間內;側板設有開口,使貼合在中板下方的磁板能夠通過開口沿平行于底板的方向抽出。
優選地,磁板包括本體部和滑板;本體部設有安裝孔,安裝孔內安裝有磁鐵;滑板固定于本體部一側的表面,并且磁板與中板貼合后,滑板與電子元件的封裝部一側的引線端部接觸。
優選地,本體部上的安裝孔為多個,并與中板上的多個通孔對應,每個安裝孔內均設有一個磁鐵。
優選地,轉換架側板的內側表面還設有第二支撐件,第二支撐件位于第一支撐件的下方,用于支撐磁板。
優選地,第二支撐件端部呈臺階形狀,磁板能夠沿第二支撐件的端部自收容空間內抽出。
優選地,中板包括設有多個通孔的插件部以及位于插件部兩側的手持部。
優選地,中板表面設有滑槽,磁板設有與滑槽對應的定位塊。
優選地,滑槽設置在插件部靠近手持部的邊緣處。
優選地,中板的厚度大于電子元件一側的引線長度,并小于電子元件一側的引線長度與封裝部的長度之和。
優選地,中板靠近底板一側的表面與底板之間的距離大于電子元件一側的引線長度,并小于電子元件一側的引線長度與封裝部長度之和。
本實用新型的有益效果如下:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





