[實用新型]一種輔助沾錫裝置有效
| 申請號: | 201921943460.2 | 申請日: | 2019-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN210668289U | 公開(公告)日: | 2020-06-02 |
| 發明(設計)人: | 馬騰;勾晨琳;金小硯;唐沂;李亞維 | 申請(專利權)人: | 北京宇翔電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京正理專利代理有限公司 11257 | 代理人: | 張磊 |
| 地址: | 100061*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 輔助 裝置 | ||
1.一種輔助沾錫裝置,其特征在于,包括:
中板,所述中板設有多個用于容納待沾錫的電子元件的通孔,所述電子元件豎直地插設于所述通孔內并能夠沿通孔的軸向運動;
磁板,所述磁板通過貼合在所述中板上方或下方并依靠磁力吸附電子元件,使所述電子元件的封裝部一側的引線位于所述通孔內且該側引線端部與磁板接觸,封裝部另一側的引線位于所述通孔外;以及
轉換架,所述轉換架包括底板以及垂直固定在所述底板上的側板,所述底板與所述側板形成收容空間,所述側板的內側表面設有第一支撐件,所述中板的邊緣通過搭接于所述第一支撐件上而懸置于所述收容空間內;所述側板設有開口,使貼合在中板下方的磁板能夠通過所述開口沿平行于底板的方向抽出。
2.根據權利要求1所述的輔助沾錫裝置,其特征在于,所述磁板包括本體部和滑板;所述本體部設有安裝孔,所述安裝孔內安裝有磁鐵;
所述滑板固定于所述本體部一側的表面,并且所述磁板與所述中板貼合后,所述滑板與電子元件的封裝部一側的引線端部接觸。
3.根據權利要求2所述的輔助沾錫裝置,其特征在于,所述本體部上的安裝孔為多個,并與所述中板上的多個通孔對應,每個所述安裝孔內均設有一個磁鐵。
4.根據權利要求1所述的輔助沾錫裝置,其特征在于,所述轉換架側板的內側表面還設有第二支撐件,所述第二支撐件位于所述第一支撐件的下方,用于支撐所述磁板。
5.根據權利要求4所述的輔助沾錫裝置,其特征在于,所述第二支撐件端部呈臺階形狀,所述磁板能夠沿第二支撐件的端部自收容空間內抽出。
6.根據權利要求1-5任一項所述的輔助沾錫裝置,其特征在于,所述中板包括設有多個所述通孔的插件部以及位于所述插件部兩側的手持部。
7.根據權利要求6所述的輔助沾錫裝置,其特征在于,所述中板表面設有滑槽,所述磁板設有與所述滑槽對應的定位塊。
8.根據權利要求7所述的輔助沾錫裝置,其特征在于,所述滑槽設置在所述插件部靠近手持部的邊緣處。
9.根據權利要求1-5任一項所述的輔助沾錫裝置,其特征在于,所述中板的厚度大于電子元件一側的引線長度,并小于電子元件一側的引線長度與封裝部的長度之和。
10.根據權利要求1-5任一項所述的輔助沾錫裝置,其特征在于,所述中板靠近底板一側的表面與底板之間的距離大于電子元件一側的引線長度,并小于電子元件一側的引線長度與封裝部長度之和。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





