[實用新型]一種便于下料的手機貼膜打磨裝置

有效

• 申請號: 201921939096.2
• 申請日: 2019-11-12
• 公開（公告）號: CN211072916U
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 楊洪萬;楊文錦;楊劍英
• 申請（專利權）人: 惠州華彤科技有限公司
• 主分類號: B24B7/07
• 分類號: B24B7/07;B24B27/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22
• 代理公司: 汕尾創聯專利代理事務所(普通合伙) 44382
• 代理人: 常躍英

本實用新型涉及一種便于下料的手機貼膜打磨裝置，包括：機架、設置于機架上的升降驅動元件、設置于升降驅動元件底部的旋轉磨盤以及對應設置于旋轉磨盤下方的磨臺，磨臺上設置有用于裝載手機貼膜的多個裝載工位，裝載工位包括：裝載槽以及承載板，裝載槽設置于磨臺表面，承載板通過彈簧上下彈性移動設置裝載槽內。本實用新型磨臺設置多個用于裝載手機貼膜的裝載工位，其中裝載工位包括裝載槽以及通過彈簧上下彈性移動設置裝載槽內的承載板，將手機貼膜放置于裝載板上進行打磨，完成打磨后手機貼膜隨承載板在彈簧作用下升起至裝載槽上方，使得人體手部更加容易抓取手機貼膜，提高手機貼膜的下料效率，有效提高手機貼膜的生產效率。

技術領域

本實用新型涉及模切技術領域，具體涉及一種便于下料的手機貼膜打磨裝置。

背景技術

手機貼膜是手機的一個重要配件，手機貼膜主要用于貼附在手機屏幕上，對屏幕起保護作用，延長其使用壽命。手機貼膜在生產時，往往是一大片進行模切，形成多組規格符合要求的保護膜，然后為了保證手機貼膜的表面光滑，需要再對手機貼膜進行打磨。

現有技術中，一般采用打磨裝置對手機貼膜進行打磨，打磨過程中一般是通過人工的方式將手機貼膜直接貼附于打磨裝置的磨臺表面，然后再利用磨頭對磨臺上的手機貼膜進行打磨，然后在通過人工對完成打磨的手機貼膜進行下料。但是，由于手機貼膜的厚度一般較小，在進行人工下料的時候，人體手部抓取手機貼膜比較困難，導致下料過程效率低，從而影響生產效率，并且容易操作不當，使得手機貼膜從磨臺上取下時，發生彎折，導致手機貼膜發生形變甚至破損。

發明內容

為了解決上述手機貼膜在打磨后下料不便的技術問題，本實用新型提供一種便于下料的手機貼膜打磨裝置。

本實用新型公開的一種便于下料的手機貼膜打磨裝置，包括：機架、設置于機架上的升降驅動元件、設置于升降驅動元件底部的旋轉磨盤以及對應設置于旋轉磨盤下方的磨臺，磨臺上設置有用于裝載手機貼膜的多個裝載工位，裝載工位包括：裝載槽以及承載板，裝載槽設置于磨臺表面，承載板通過彈簧上下彈性移動設置裝載槽內。

根據本實用新型的一實施方式，承載板上貼附有柔性防滑墊。

根據本實用新型的一實施方式，裝載槽底部開設有導向槽，承載板底部連接有導向桿，導向桿對應穿設導向槽。

根據本實用新型的一實施方式，裝載槽內還設置有限位柱，限位柱頂部與承載板底部抵接。

根據本實用新型的一實施方式，多個裝載工位呈圓周分布。

根據本實用新型的一實施方式，磨臺的表面還繞設有環形凸邊，多個裝載工位位于環形凸邊內側。

本實用新型的便于下料的手機貼膜打磨裝置的磨臺設置多個用于裝載手機貼膜的裝載工位，其中裝載工位包括裝載槽以及通過彈簧上下彈性移動設置裝載槽內的承載板，將手機貼膜放置于裝載板上進行打磨，完成打磨后手機貼膜隨承載板在彈簧作用下升起至裝載槽上方，使得人體手部更加容易抓取手機貼膜，提高手機貼膜的下料效率，有效提高手機貼膜的生產效率，并且減少人工下料過程中手機貼膜形變的產生。

附圖說明

圖1為本實用新型中便于下料的手機貼膜打磨裝置的剖視圖。

圖2為圖1中A部分的局部放大圖。

圖3為本實用新型中磨臺的俯視圖。

具體實施方式

下面將結合具體實施例及附圖對本實用新型手機貼膜打磨裝置作進一步詳細描述。

請參考圖1至3所示，分別為本實用新型中便于下料的手機貼膜打磨裝置的剖視圖、圖1中A部分的局部放大圖以及磨臺的俯視圖。