[實(shí)用新型]一種便于下料的手機(jī)貼膜打磨裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921939096.2
• 申請(qǐng)日: 2019-11-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211072916U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊洪萬(wàn);楊文錦;楊劍英
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州華彤科技有限公司
• 主分類號(hào): B24B7/07
• 分類號(hào): B24B7/07;B24B27/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22
• 代理公司: 汕尾創(chuàng)聯(lián)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44382
• 代理人: 常躍英

1.一種便于下料的手機(jī)貼膜打磨裝置，包括：機(jī)架、設(shè)置于所述機(jī)架上的升降驅(qū)動(dòng)元件、設(shè)置于所述升降驅(qū)動(dòng)元件底部的旋轉(zhuǎn)磨盤(pán)以及對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)磨盤(pán)下方的磨臺(tái)，其特征在于，所述磨臺(tái)上設(shè)置有用于裝載手機(jī)貼膜的多個(gè)裝載工位，所述裝載工位包括：裝載槽以及承載板，所述裝載槽設(shè)置于所述磨臺(tái)表面，所述承載板通過(guò)彈簧上下彈性移動(dòng)設(shè)置所述裝載槽內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)貼膜打磨裝置，其特征在于，所述承載板上貼附有柔性防滑墊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)貼膜打磨裝置，其特征在于，所述裝載槽底部開(kāi)設(shè)有導(dǎo)向槽，所述承載板底部連接有導(dǎo)向桿，所述導(dǎo)向桿對(duì)應(yīng)穿設(shè)所述導(dǎo)向槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)貼膜打磨裝置，其特征在于，所述裝載槽內(nèi)還設(shè)置有限位柱，所述限位柱頂部與所述承載板底部抵接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的手機(jī)貼膜打磨裝置，其特征在于，多個(gè)所述裝載工位呈圓周分布。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的手機(jī)貼膜打磨裝置，其特征在于，所述磨臺(tái)的表面還繞設(shè)有環(huán)形凸邊，多個(gè)所述裝載工位位于所述環(huán)形凸邊內(nèi)側(cè)。