[實用新型]一種新型的芯片級無間隙智能卡制造工裝

有效

• 申請號: 201921937512.5
• 申請日: 2019-11-11
• 公開（公告）號: CN210403674U
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 馮學裕
• 申請（專利權）人: 澄天偉業（寧波）芯片技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 深圳市正德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44548
• 代理人: 周善勇

1.一種新型的芯片級無間隙智能卡制造工裝，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)上端固定圓柱(2)，所述圓柱(2)環形外端轉動安裝齒輪環(5)以及旋轉板(6)，所述齒輪環(5)固定在旋轉板(6)下端，所述齒輪環(5)側端嚙合安裝傳動齒輪(4)，所述傳動齒輪(4)下端固定電機(3)且電機(3)設在底板(1)上端，所述圓柱(2)環形外端固定至少兩個工作臺(9)，所述旋轉板(6)上端設有第一環形板(7)以及第二環形板(8)且第二環形板(8)安裝在第一環形板(7)內部，至少兩個所述工作臺(9)均固定在第一環形板(7)上端，至少兩個所述工作臺(9)均固定在第二環形板(8)上端。

2.根據權利要求1所述的一種新型的芯片級無間隙智能卡制造工裝，其特征在于：所述齒輪環(5)上端固定連接環，所述連接環設在旋轉板(6)下端。

3.根據權利要求1所述的一種新型的芯片級無間隙智能卡制造工裝，其特征在于：所述工作臺(9)下端前后兩側邊緣位置均固定第一擋板(91)以及第二擋板(92)，所述第一擋板(91)設在圓柱(2)與第二環形板(8)之間，所述第二擋板(92)設在第一環形板(7)與第二環形板(8)之間。

4.根據權利要求1所述的一種新型的芯片級無間隙智能卡制造工裝，其特征在于：所述工作臺(9)設有三個，三個所述工作臺(9)分別為壓合樹脂工作臺、激光蝕刻工作臺以及金屬化工作臺，所述壓合樹脂工作臺設在圓柱(2)左端，所述激光蝕刻工作臺設在圓柱(2)后端，所述金屬化工作臺設在圓柱(2)右端。

5.根據權利要求4所述的一種新型的芯片級無間隙智能卡制造工裝，其特征在于：所述圓柱(2)環形外端固定壓合設備、激光設備以及金屬化設備，所述壓合設備、激光設備以及金屬化設備分別設在壓合樹脂工作臺、激光蝕刻工作臺以及金屬化工作臺正上方。

6.根據權利要求1所述的一種新型的芯片級無間隙智能卡制造工裝，其特征在于：所述旋轉板(6)下端環形邊緣位置均勻固定至少兩個支撐桿，至少兩個所述支撐桿下端均固定萬向輪。