[實用新型]一種新型的芯片級無間隙智能卡制造工裝

有效

• 申請號: 201921937512.5
• 申請日: 2019-11-11
• 公開（公告）號: CN210403674U
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 馮學裕
• 申請（專利權）人: 澄天偉業（寧波）芯片技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 深圳市正德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44548
• 代理人: 周善勇

本實用新型提供一種新型的芯片級無間隙智能卡制造工裝，包括底板，所述底板上端固定圓柱，所述圓柱環形外端轉動安裝齒輪環以及旋轉板，所述齒輪環固定在旋轉板下端，所述齒輪環側端嚙合安裝傳動齒輪，所述傳動齒輪下端固定電機且電機設在底板上端，所述圓柱環形外端固定至少兩個工作臺，所述旋轉板上端設有第一環形板以及第二環形板且第二環形板安裝在第一環形板內部，至少兩個所述工作臺均固定在第一環形板上端，至少兩個所述工作臺均固定在第二環形板上端，本實用新型合理的對各個加工工位進行布置，降低了工作人員的工作量，且提高了工作效率。

技術領域

本實用新型是一種新型的芯片級無間隙智能卡制造工裝，屬于智能卡加工技術領域。

背景技術

傳統的智能卡制作通常分為兩步，第一步通過打線的方式將芯片固定并連接到外部觸點，制成模塊，第二步，將模塊嵌入卡基，制成如圖1所示的智能卡，該工藝過程復雜，導致良率低；而且，所用材料昂貴，導致成本高；同時，工序長，導致開發周期及產品周期長。并且，卡有厚度極限，難以滿足薄型化的要求。

現有技術中將智能卡加工為如圖2所示狀態，相比較來說，模塊制作與成卡合二為一，工序短，所用材料少，成本低，圖3所示為現有技術中智能卡制作的過程，由此得知，智能卡在加工過程中壓合樹脂、激光蝕刻以及金屬化三個環節均需要進行兩次操作，若采用現有技術中的直線式流水線工作，則壓合樹脂、激光蝕刻以及金屬化的操作器械均需要設置兩個，增加了成本，若壓合樹脂、激光蝕刻以及金屬化的操作器械只設置一個，則需要人工來回移動智能卡，增加了工作人員的工作量，降低了工作效率。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種新型的芯片級無間隙智能卡制造工裝，以解決上述背景技術中提出的若采用現有技術中的直線式流水線工作，則壓合樹脂、激光蝕刻以及金屬化的操作器械均需要設置兩個，增加了成本，若壓合樹脂、激光蝕刻以及金屬化的操作器械只設置一個，則需要人工來回移動智能卡，增加了工作人員的工作量，降低了工作效率的問題，本實用新型合理的對各個加工工位進行布置，降低了工作人員的工作量，且提高了工作效率。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：一種新型的芯片級無間隙智能卡制造工裝，包括底板，所述底板上端固定圓柱，所述圓柱環形外端轉動安裝齒輪環以及旋轉板，所述齒輪環固定在旋轉板下端，所述齒輪環側端嚙合安裝傳動齒輪，所述傳動齒輪下端固定電機且電機設在底板上端，所述圓柱環形外端固定至少兩個工作臺，所述旋轉板上端設有第一環形板以及第二環形板且第二環形板安裝在第一環形板內部，至少兩個所述工作臺均固定在第一環形板上端，至少兩個所述工作臺均固定在第二環形板上端。

進一步地，所述齒輪環上端固定連接環，所述連接環設在旋轉板下端。

進一步地，所述工作臺下端前后兩側邊緣位置均固定第一擋板以及第二擋板，所述第一擋板設在圓柱與第二環形板之間，所述第二擋板設在第一環形板與第二環形板之間。

進一步地，所述工作臺設有三個，三個所述工作臺分別為壓合樹脂工作臺、激光蝕刻工作臺以及金屬化工作臺，所述壓合樹脂工作臺設在圓柱左端，所述激光蝕刻工作臺設在圓柱后端，所述金屬化工作臺設在圓柱右端。

進一步地，所述圓柱環形外端固定壓合設備、激光設備以及金屬化設備，所述壓合設備、激光設備以及金屬化設備分別設在壓合樹脂工作臺、激光蝕刻工作臺以及金屬化工作臺正上方。

進一步地，所述旋轉板下端環形邊緣位置均勻固定至少兩個支撐桿，至少兩個所述支撐桿下端均固定萬向輪。