[實用新型]一種芯片的抗壓強度性能測試裝置有效
| 申請號: | 201921912609.0 | 申請日: | 2019-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN211013852U | 公開(公告)日: | 2020-07-14 |
| 發明(設計)人: | 曹靖;林葉 | 申請(專利權)人: | 江蘇華創微系統有限公司 |
| 主分類號: | G01N3/18 | 分類號: | G01N3/18;G01N3/04 |
| 代理公司: | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人: | 李朦 |
| 地址: | 210000 江蘇省南京*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 抗壓強度 性能 測試 裝置 | ||
本實用新型公開了一種芯片的抗壓強度性能測試裝置,包括測試座,測試座的上側壁開設有插口,測試座的前側壁開設有測試腔體,且測試腔體與插口連通,測試腔體的側壁對稱開設有滑槽,滑槽的內壁滑動連接有梯形夾持塊,兩個梯形夾持塊的內側壁對稱開設有放置槽,本實用新型通過設置對芯片兩端的擠壓固定結構,使得其在進行抗壓測試時能夠得到平穩其懸空的放置。通過設置帶有加熱結構的弧形凸起塊,使得其在擠壓芯片的過程中能夠通過自身加熱模擬芯片工作時的溫度環境,從而實現真實的抗壓模擬現場,通過設置推桿電機聯動的觸發結構,保證擠壓和加熱同時進行,進一步保證了測試的準確性。
技術領域
本實用新型涉及芯片測試技術領域,具體為一種芯片的抗壓強度性能測試裝置。
背景技術
由于芯片在工作時會發出大量的熱,需要裝載散熱結構對其進行降溫,但是在裝載散熱器時,由于散熱器需要緊實的固定在芯片上保證導熱率,很可能會因芯片的抗壓性能差而導致其自身出現型形變,從而影響整個控制系統,因此需要對制成的芯片進行必要的抗壓測試。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種芯片的抗壓強度性能測試裝置,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種芯片的抗壓強度性能測試裝置,包括測試座,所述測試座的上側壁開設有插口,所述測試座的前側壁開設有測試腔體,且測試腔體與插口連通,所述測試腔體的側壁對稱開設有滑槽,所述滑槽的內壁滑動連接有梯形夾持塊,兩個所述梯形夾持塊的內側壁對稱開設有放置槽,所述插口的內壁滑動連接有擠壓滑塊,所述擠壓滑塊的下側壁固定安裝有弧形凸起塊,所述弧形凸起塊的內壁嵌入安裝有電熱絲。
優選的,所述滑槽的外側壁開設有通孔,所述測試座的外側壁對稱固定安裝有電機,所述電機的輸出端固定安裝有螺紋桿,且螺紋桿置于通孔內,所述梯形夾持塊的外側壁開設有螺紋孔,且螺紋孔的內壁螺接螺紋桿。
優選的,所述測試腔體的后側壁固定安裝有底板,所述底板的上側壁固定安裝有緩沖墊。
優選的,所述測試座的上側壁對稱固定安裝有支桿,所述支桿的上側壁固定安裝有安裝座,所述安裝座的下側壁嵌入安裝有推桿電機,所述推桿電機的輸出端固定安裝有方形塊,所述擠壓滑塊的上側壁開設有方形槽,且方形塊滑動連接于方形槽,所述擠壓滑塊與安裝座的下側壁間固定安裝有彈簧。
優選的,所述方形槽的下側壁嵌入安裝有觸點開關,且觸點開關與電熱絲串聯外界電源。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型通過設置對芯片兩端的擠壓固定結構,使得其在進行抗壓測試時能夠得到平穩其懸空的放置。通過設置帶有加熱結構的弧形凸起塊,使得其在擠壓芯片的過程中能夠通過自身加熱模擬芯片工作時的溫度環境,從而實現真實的抗壓模擬現場,通過設置推桿電機聯動的觸發結構,保證擠壓和加熱同時進行,進一步保證了測試的準確性。
附圖說明
圖1為本實用新型結構示意圖。
圖中:1測試座、2插口、3測試腔體、4滑槽、5梯形夾持塊、6放置槽、7擠壓滑塊、8弧形凸起塊、9電熱絲、10通孔、11電機、12螺紋桿、13螺紋孔、14底板、15支桿、16安裝座、17推桿電機、18方形塊、19方形槽、20彈簧、21觸點開關。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
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