[實用新型]電磁波屏蔽膜，柔性電路板

有效

• 申請號: 201921910054.6
• 申請日: 2019-11-06
• 公開（公告）號: CN211210023U
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 由龍;趙偉業;張林杰
• 申請（專利權）人: 深圳科諾橋科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 曹柳

本實用新型屬于電子技術領域，尤其涉及一種電磁波屏蔽膜，包括依次層疊設置的絕緣層、金屬屏蔽層和導電膠層，其中，所述金屬屏蔽層靠近所述導電膠層的一側表面具有刺穿結構，所述刺穿結構用于刺穿所述導電膠層，以實現刺穿結構與待進行電磁屏蔽的器件之間的電性連接。本實用新型提供的電磁波屏蔽膜在電磁屏蔽膜使用時，通過外在貼合壓力的作用，金屬屏蔽層中刺穿結構能夠刺穿導電膠層直接與待進行電磁屏蔽的電路板等器件接觸，通過刺穿結構直接將器件上的電磁波導通到金屬屏蔽層內部，實現對電磁波的吸收耗散，屏蔽效果好。同時電磁屏蔽膜厚度薄，耐彎折性好，更適用于柔性電路板等器件，應用更廣泛。

技術領域

本實用新型屬于電子技術領域，尤其涉及一種電磁波屏蔽膜，一種柔性電路板。

背景技術

隨著電子工業的迅速發展，電子產品逐漸向小型化、輕量化、便攜化發展、組裝高密度化發展，極大地推動了電子元器件的發展，半導體芯片的集成度越來越高，電子元器件單位面積上輸入輸出端口(I/O)數量越來越多。集成度的提高對電子封裝技術提出了更高的要求，要求電子元器件更薄，導通性更好。另外，為了避免電磁輻射導致的信號干擾以及對人體健康的威脅，要求電子產品有更好的電磁屏蔽效能。因此，在電子元件的線路上會大量使用電磁屏蔽材料。目前，電磁屏蔽材料主要有導電型、填充型、本征型以及吸波型，制備方法主要有貼金屬箔、濺射鍍、電鍍、化學鍍和涂布電導材料等方法，電磁屏蔽膜是主要形式。

隨著華為5G傳輸信號的提出，以及柔性線路板布線線路越來越密集，對電磁屏蔽膜的要求越來越高，要求電磁屏蔽膜更薄，導通性更好，對信號的抗干擾能力更強。傳統地，電磁屏蔽膜主要包括絕緣層、金屬層、導電膠層等，電磁屏蔽膜整體厚度較高，影響其在柔性電路板等器件中的應用。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種電磁屏蔽膜，旨在解決現有技術中的電磁屏蔽膜整體厚度較高，影響其在柔性電路板等器件中的應用。

本實用新型的又一目的在于提供一種柔性電路板。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種電磁波屏蔽膜，包括依次層疊設置的絕緣層、金屬屏蔽層和導電膠層，其中，所述金屬屏蔽層靠近所述導電膠層的一側表面具有刺穿結構，所述刺穿結構用于刺穿所述導電膠層，以實現刺穿結構與待進行電磁屏蔽的器件之間的電性連接。

進一步地，所述刺穿結構包括：尖峰結構、枝狀結構、圓弧結構中的至少一種。

進一步地，所述金屬屏蔽層的厚度為4-6微米，其中，所述刺穿結構的高度占所述金屬屏蔽層整體厚度的50％-60％。

進一步地，所述刺穿結構中縫隙間距小于1微米。

進一步地，所述導電膠層填充于所述刺穿結構的縫隙中，所述導電膠層的厚度高于所述刺穿結構的高度，且所述導電膠層高出所述刺穿結構的厚度不超過所述刺穿結構高度的0.1微米。

進一步地，所述金屬屏蔽層選自：硅和金、銀、鎳、鉻、銅、鈹、鋁、錫、鈦中的至少一種形成的合金層。

進一步地，所述絕緣層厚度為1-5微米。

進一步地，所述絕緣層中靠近所述金屬屏蔽層的一側表面設置有PFA樹脂層。

進一步地，所述電磁波屏蔽膜還包括設置在所述絕緣層遠離所述金屬屏蔽層的另一側表面的載體層。

一種柔性電路板，所述柔性電路板包括：電路基板和設置在所述電路基板表面的上述的電磁屏蔽膜。