[實(shí)用新型]電磁波屏蔽膜，柔性電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921910054.6
• 申請(qǐng)日: 2019-11-06
• 公開（公告）號(hào): CN211210023U
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 由龍;趙偉業(yè);張林杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳科諾橋科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 曹柳

1.一種電磁波屏蔽膜，其特征在于：包括依次層疊設(shè)置的絕緣層、金屬屏蔽層和導(dǎo)電膠層，其中，所述金屬屏蔽層靠近所述導(dǎo)電膠層的一側(cè)表面具有刺穿結(jié)構(gòu)，所述刺穿結(jié)構(gòu)用于刺穿所述導(dǎo)電膠層，以實(shí)現(xiàn)刺穿結(jié)構(gòu)與待進(jìn)行電磁屏蔽的器件之間的電性連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽膜，其特征在于：所述刺穿結(jié)構(gòu)包括：尖峰結(jié)構(gòu)、枝狀結(jié)構(gòu)、圓弧結(jié)構(gòu)中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁波屏蔽膜，其特征在于：所述金屬屏蔽層的厚度為4-6微米，其中，所述刺穿結(jié)構(gòu)的高度占所述金屬屏蔽層整體厚度的50％-60％。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電磁波屏蔽膜，其特征在于：所述刺穿結(jié)構(gòu)中縫隙間距小于1微米。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電磁波屏蔽膜，其特征在于：所述導(dǎo)電膠層填充于所述刺穿結(jié)構(gòu)的縫隙中，所述導(dǎo)電膠層的厚度高于所述刺穿結(jié)構(gòu)的高度，且所述導(dǎo)電膠層高出所述刺穿結(jié)構(gòu)的厚度不超過所述刺穿結(jié)構(gòu)高度的0.1微米。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5任一所述的電磁波屏蔽膜，其特征在于：所述金屬屏蔽層選自：硅和金、銀、鎳、鉻、銅、鈹、鋁、錫、鈦中的至少一種形成的合金層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電磁波屏蔽膜，其特征在于：所述絕緣層厚度為1-5微米。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～5、7任一所述的電磁波屏蔽膜，其特征在于：所述絕緣層中靠近所述金屬屏蔽層的一側(cè)表面設(shè)置有PFA樹脂層。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電磁波屏蔽膜，其特征在于：所述電磁波屏蔽膜還包括設(shè)置在所述絕緣層遠(yuǎn)離所述金屬屏蔽層的另一側(cè)表面的載體層。

10.一種柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板包括：電路基板和設(shè)置在所述電路基板表面的如權(quán)利要求1～9任一所述的電磁波屏蔽膜。