[實用新型]一種電路板的改進焊接結構

有效

• 申請號: 201921909734.6
• 申請日: 2019-11-07
• 公開（公告）號: CN211267334U
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 楊錫凡
• 申請（專利權）人: 廣東尚研電子科技有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 廣州廣信知識產權代理有限公司 44261
• 代理人: 張文雄

本實用新型涉及一種電路板的改進焊接結構，其包括電路板，電路板上設有若干通孔和銅箔，其特征在于：在所述通孔中設有鉚釘，所述鉚釘具套管部和支撐部，套管部用于插入通孔并接納電子元件的管腳，支撐部壓在通孔一側或兩側并與銅箔接觸，通過焊接后支撐部與通孔旁邊的銅箔及電子元件管腳電連接成一體，形成可靠焊接結構。所述通孔為圓孔，該圓孔貫穿電路板以供鉚釘進入并穿過，在圓孔與支撐部連接處設有焊盤，所述焊盤的投影面積大于支撐部壓合在電路板的投影面積。具有承重能力強、防止電子元器件受到應力脫落、過電流能力強、散熱能力好和防止容易造成焊盤碳化等實質性特點和進步。

技術領域

本實用新型涉及一種電路板的改進焊接結構，可提高焊接結構的可靠性，適用于電路板的制造。屬于電子制造行業技術領域。

背景技術

目前，電路板結構分為單面電路板和雙面電路板。為了節省成本，一般使用單面電路板結構(以下稱為單面板)，單面板由于只有一面設有焊盤，因此存在如下問題：(1) 焊接處為單點焊接結構，承重能力弱，重量較大的電子元器件容易脫落；(2)元器件引腳接觸的焊料較少，造成過電流能力和散熱能力差，導致焊盤長期工作在溫度較高的場合，容易造成焊盤碳化及電路板失效。

實用新型內容

本實用新型的目的，是為了解決現有單面板存在承重能力弱、重量大的電子元器件易脫落、過電流能力和散熱能力差等問題，提供一種電路板的改進焊接結構。具有承重能力強、防止重量大的電子元器件脫落、過電流能力和散熱能力強等實質性特點和進步。

為實現上述目的，本實用新型可以采用如下技術方案：

一種電路板的改進焊接結構，其包括電路板，電路板上設有若干通孔和銅箔，其結構特點在于：在所述通孔中設有鉚釘，所述鉚釘具套管部和支撐部，套管部用于插入通孔并接納電子元件的管腳，支撐部壓在通孔一側或兩側并與銅箔接觸，通過焊接后支撐部與通孔旁邊的銅箔及電子元件管腳電連接成一體，形成可靠焊接結構。

為實現上述目的，本實用新型還可以采用如下技術方案：

進一步地，所述通孔為圓孔，該圓孔貫穿電路板以供鉚釘進入并穿過，在圓孔與支撐部連接處設有焊盤，所述焊盤的投影面積大于支撐部壓合在電路板的投影面積。

進一步地，所述電路板為單面印刷電路板，電子元件集中在其中一面，銅箔集中在相對的另一面上，所述套管部中遠離支撐部的端口處為圓筒狀口。

進一步地，所述電路板為雙面印刷電路板，電路板的兩面設有電子元件和銅箔；所述鉚釘中套管部遠離支撐部的端口處受沖擊變形張開形成傘狀翻邊，該傘狀翻邊壓合于電路板表面上、形成鉚壓結構。

進一步地，所述傘狀翻邊為喇叭口傘狀翻邊、卷式傘狀翻邊或花瓣形傘狀翻邊，所述花瓣形傘狀翻邊為朝內花瓣形傘狀翻邊或朝外花瓣形傘狀翻邊。

進一步地，所述朝內花瓣形傘狀翻邊或朝外花瓣形傘狀翻邊為六花瓣形翻邊。

進一步地，在形成鉚壓結構后，鉚釘與電路板保持有0.05-0.1的距離，使鉚釘可自由轉動。

采用上述方案，保證了鉚釘在壓接時不會對電路板板上焊盤造成損傷，焊料亦可通過縫隙流入內部，加強焊接效果。

本實用新型將電路板放置于自動鉚釘機中，鉚釘穿設于通孔中，以沖針沖擊鉚釘套管開口處，鉚釘的套管開口端受沖擊而變形張開并壓合于板面上，形成鉚合固定狀態。

實際應用中，將電路板放置于自動鉚釘機中，鉚釘穿設于電路板的通孔中，端部露出通孔，以沖針沖擊鉚釘的開口處，鉚釘的開口處受沖擊而變形張開并壓合于板面上、形成支撐部，插接在通孔內的部分形成支撐部形成套管部，即構成鉚合固定結構。

本實用新型具有如下實質性特點和進步：