[實用新型]一種電路板的改進焊接結構有效
| 申請號: | 201921909734.6 | 申請日: | 2019-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN211267334U | 公開(公告)日: | 2020-08-14 |
| 發明(設計)人: | 楊錫凡 | 申請(專利權)人: | 廣東尚研電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司: | 廣州廣信知識產權代理有限公司 44261 | 代理人: | 張文雄 |
| 地址: | 528312 廣東省佛山市順德區北滘*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電路板 改進 焊接 結構 | ||
1.一種電路板的改進焊接結構,其包括電路板(1),電路板(1)上設有若干通孔(2)和銅箔,其特征在于:在所述通孔(2)中設有鉚釘(3),所述鉚釘(3)具套管部(3-1)和支撐部(3-2),套管部(3-1)用于插入通孔(2)并接納電子元件的管腳,支撐部(3-2)壓在通孔(2)一側或兩側并與銅箔接觸,通過焊接后支撐部(3-2)與通孔旁邊的銅箔及電子元件管腳電連接成一體,形成可靠焊接結構。
2.根據權利要求1所述的一種電路板的改進焊接結構,其特征在于:所述通孔(2)為圓孔,該圓孔貫穿電路板(1)以供鉚釘(3)進入并穿過,在圓孔與支撐部(3-2)連接處設有焊盤,所述焊盤的投影面積大于支撐部(3-2)壓合在電路板(1)的投影面積。
3.根據權利要求1或2所述的一種電路板的改進焊接結構,其特征在于:所述電路板(1)為單面印刷電路板,電子元件集中在其中一面,銅箔(4)集中在相對的另一面上,所述套管部(3-1)中遠離支撐部(3-2)的端口處為圓筒狀口。
4.根據權利要求1或2所述的一種電路板的改進焊接結構,其特征在于:所述電路板(1)為雙面印刷電路板,電路板(1)的兩面設有電子元件和銅箔(4);所述鉚釘(3)中套管部(3-1)遠離支撐部(3-2)的端口處受沖擊變形張開形成傘狀翻邊,該傘狀翻邊壓合于電路板(1)表面上、形成鉚壓結構。
5.根據權利要求4所述的一種電路板的改進焊接結構,其特征在于:所述傘狀翻邊為喇叭口傘狀翻邊、卷式傘狀翻邊或花瓣形傘狀翻邊,所述花瓣形傘狀翻邊為朝內花瓣形傘狀翻邊或朝外花瓣形傘狀翻邊。
6.根據權利要求5所述的一種電路板的改進焊接結構,其特征在于:所述朝內花瓣形傘狀翻邊或朝外花瓣形傘狀翻邊為六花瓣形翻邊。
7.根據權利要求1或2所述的一種電路板的改進焊接結構,其特征在于:在形成鉚壓結構后,鉚釘(3)與電路板(1)保持有0.05-0.1的距離,使鉚釘(3)自由轉動。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東尚研電子科技有限公司,未經廣東尚研電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201921909734.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





