[實用新型]一種LED封裝支架及封裝體

有效

• 申請號: 201921904985.5
• 申請日: 2019-11-07
• 公開（公告）號: CN210628301U
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 潘靜;魏亞河;饒臻然
• 申請（專利權）人: 廈門市信達光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 黃斌

本實用新型涉及一種LED封裝支架及封裝體，其中LED封裝支架包括絕緣的基座，嵌設于基座內的金屬電極及由其延伸出的金屬引腳，所述基座上具有一固晶面，該固晶面上至少包括第一固晶區和第二固晶區，所述第一固晶區和第二固晶區下凹設置于固晶面上，并且所述第一固晶區和第二固晶區被基座阻隔，以解決現有的小尺寸燈珠封裝多顆芯片時，易出現因固晶銀膠溢膠而造成的短路的問題。

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，具體是涉及一種LED封裝支架及封裝體。

背景技術

近些年，在LED顯示屏領域，小間距顯示應用市場快速發展和擴大，它被廣泛應用于體育場館、城市及公共廣場、交通、企業形象宣傳、商業廣告等方面。體育場館觀看距離遠并且對環境亮度要求高，LED顯示屏則能很好的滿足這種特殊要求，確保觀眾獲得清晰、鮮明的彩色圖像，為觀眾帶來無限的視覺享受。但受制于傳統貼片LED封裝尺寸的大小和散熱問題，LED顯示屏無法做到像其他的顯示媒體那樣方便近距離觀看，使得LED顯示屏無法在室內高清顯示領域獲得良好的應用。

為了減小LED燈珠的封裝尺寸，實現LED顯示屏小點間距，高清晰度的要求，現有貼片LED封裝支架尺寸越來越小，因此封裝支架上各電極之間的間距也設計得越來越小，在紅、綠、藍芯片固晶過程中，易出現因固晶銀膠溢膠而造成的短路問題。

另外，由于采用的芯片中紅光芯片為垂直芯片結構，綠光和藍光芯片通常為正裝芯片結構，這造成了紅光芯片和藍、綠光芯片的厚度不一致，會存在高度差，這增加了焊接金線時的操作難度，尤其是在小空間內焊線時的難度大大增加。

實用新型內容

本實用新型旨在提供一種LED封裝支架，以解決現有的小尺寸燈珠封裝多顆芯片時，易出現因固晶銀膠溢膠而造成的短路的問題。

具體方案如下：

一種LED封裝支架，該LED封裝支架包括絕緣的基座，嵌設于基座內的金屬電極及由其延伸出的金屬引腳，所述基座上具有一固晶面，該固晶面上至少包括第一固晶區和第二固晶區，所述第一固晶區和第二固晶區下凹設置于固晶面上，并且所述第一固晶區和第二固晶區被基座阻隔。

進一步的，所述第一固晶區和第二固晶區下凹的深度不同。

進一步的，所述第一固晶區和第二固晶區之間的高度差為20～50微米。

進一步的，所述金屬電極包括了順時針排布的第一電極、第二電極、第三電極和第四電極，所述第一固晶區位于第一電極的表面上，所述第二電極、第三電極和第四電極上分別具有焊線區域。

進一步的，所述第二電極、第三電極和第四電極上的焊線區域均位于同一平面上。

進一步的，所述第二電極、第三電極和第四電極上的焊線區域均與固晶面齊平設置。

進一步的，所述第三電極和第四電極之間還具有一金屬片，該金屬片的表面為所述第二固晶區。

本實用新型還提供了一種封裝體，包括如上任一所述的LED封裝支架、固晶在LED封裝支架上多顆LED芯片，其中第一固晶區上固晶有第一LED芯片，第二固晶區上固晶有第二LED芯片。

進一步的，固晶于第一固晶區上的第一LED芯片為LED紅光芯片，固晶在第二固晶區上的第二LED芯片為LED藍光芯片和/或LED綠光芯片，其中，所述第一固晶區下凹的深度大于第二固晶區下凹的深度。

進一步的，固晶于第一固晶區上的LED紅光芯片和固晶于第二固晶區上的 LED藍光芯片和/或LED綠光芯片的頂面大致齊平。

本實用新型提供的LED封裝支架與現有技術相比較具有以下優點：