[實用新型]一種LED封裝支架及封裝體

有效

• 申請號: 201921904985.5
• 申請日: 2019-11-07
• 公開（公告）號: CN210628301U
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 潘靜;魏亞河;饒臻然
• 申請（專利權）人: 廈門市信達光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 黃斌

1.一種LED封裝支架，該LED封裝支架包括絕緣的基座，嵌設于基座內的金屬電極及由其延伸出的金屬引腳，其特征在于：所述基座上具有一固晶面，該固晶面上至少包括第一固晶區和第二固晶區，所述第一固晶區和第二固晶區下凹設置于固晶面上，并且所述第一固晶區和第二固晶區被基座阻隔。

2.根據權利要求1所述的LED封裝支架，其特征在于：所述第一固晶區和第二固晶區下凹的深度不同。

3.根據權利要求2所述的LED封裝支架，其特征在于：所述第一固晶區和第二固晶區之間的高度差為20～50微米。

4.根據權利要求2所述的LED封裝支架，其特征在于：所述金屬電極包括了順時針排布的第一電極、第二電極、第三電極和第四電極，所述第一固晶區位于第一電極的表面上，所述第二電極、第三電極和第四電極上分別具有焊線區域。

5.根據權利要求4所述的LED封裝支架，其特征在于：所述第二電極、第三電極和第四電極上的焊線區域均位于同一平面上。

6.根據權利要求5所述的LED封裝支架，其特征在于：所述第二電極、第三電極和第四電極上的焊線區域均與固晶面齊平設置。

7.根據權利要求4所述的LED封裝支架，其特征在于：所述第三電極和第四電極之間還具有一金屬片，該金屬片的表面為所述第二固晶區。

8.一種封裝體，其特征在于：包括如權利要求1-7任一所述的LED封裝支架、固晶在LED封裝支架上多顆LED芯片，其中第一固晶區上固晶有第一LED芯片，第二固晶區上固晶有第二LED芯片。

9.根據權利要求8所述的封裝體，其特征在于：固晶于第一固晶區上的第一LED芯片為LED紅光芯片，固晶在第二固晶區上的第二LED芯片為LED藍光芯片和/或LED綠光芯片，其中，所述第一固晶區下凹的深度大于第二固晶區下凹的深度。

10.根據權利要求9所述的封裝體，其特征在于：固晶于第一固晶區上的LED紅光芯片和固晶于第二固晶區上的LED藍光芯片和/或LED綠光芯片的頂面大致齊平。