[實用新型]一種控溫接觸板和蒸鍍設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921899280.9
• 申請日: 2019-11-06
• 公開（公告）號: CN211112201U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設計）人: 王海燕;孫玉俊
• 申請（專利權）人: 福建華佳彩有限公司
• 主分類號: C23C14/54
• 分類號: C23C14/54;C23C14/24;C23C14/12;H01L51/56
• 代理公司: 福州市景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219
• 代理人: 徐劍兵;張忠波

1.一種控溫接觸板，其特征在于，所述接觸板包括依次設置的接觸板頂面、導熱層和接觸板底面；

所述導熱層與接觸板頂面、接觸板底面水平貼合，所述導熱層之間設置有制冷半導體單元，所述制冷半導體單元通過導熱層與所述接觸板頂面與接觸板底面相連，接觸板頂面設置有散熱孔，所述制冷半導體的冷端設置在靠近接觸板底面的一側，所述制冷半導體的熱端設置在靠近接觸板頂面的一側，述接觸板底面用于與基板水平貼合。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種控溫接觸板，其特征在于，所述導熱層內(nèi)還設置有導熱顆粒，所述導熱顆粒均勻設置于導熱層內(nèi)。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種控溫接觸板，其特征在于，所述導熱顆粒包括石墨烯、碳納米管、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、銀、銅、金或鋁。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種控溫接觸板，其特征在于，所述制冷半導體單元包括金屬下電極、金屬上電極、N型半導體和P型半導體，所述金屬下電極設置于靠近所述接觸板底面一側，用于吸收熱量，所述金屬上電極設置于靠近所述接觸板頂面一側，用于放出熱量；

所述N型半導體經(jīng)金屬下電極與P型半導體相連，所述P型半導體經(jīng)金屬上電極與另一N型半導體相連。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種控溫接觸板，其特征在于，所述金屬上電極上設置有散熱孔。

6.一種蒸鍍設備，其特征在于，所述蒸鍍設備包由上往下依次設置的磁板、權利要求1-5任意一項所述的一種控溫接觸板、基板、掩膜板、蒸鍍源；

所述蒸鍍源包括坩堝和鍍膜材料，所述鍍膜材料設于坩堝內(nèi)，所述接觸板與基板水平貼合。