[實用新型]一種微帶環行器、隔離器及T/R組件

有效

• 申請號: 201921893586.3
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN210040492U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 滿吉令;張善倫;張鵬宇;鮑曉鳳;梁超
• 申請（專利權）人: 成都八九九科技有限公司;華為技術有限公司
• 主分類號: H01P1/387
• 分類號: H01P1/387;H01P1/36
• 代理公司: 51250 成都時譽知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 李正

本實用新型公開了一種微帶環行器，可應用于隔離器以及微波通信中，尤其在T/R組件中使用量巨大；該微帶環行器的旋磁層包括第一基板和嵌設于該第一基板上的旋磁體；而且，第一基板的介電常數高于旋磁體的介電常數。由于旋磁層采用這種復合結構，能夠整體上提升介電常數，在與現有技術產品相同的性能要求下，本實用新型的微帶環行器可減小中心導體的面積，進而減小整個微帶環行器的面積，實現真正意義上的小型化。

技術領域

本實用新型屬于環行器設計與制造技術領域，尤其涉及一種微帶環行器，以及應用這種微帶環行器的隔離器與T/R組件。

背景技術

環行器是有數個端的非可逆器件，其包含由旋磁材料制成的旋磁體，由于旋磁材料在外加微波磁場與恒定直流磁場共同作用下，產生旋磁特性，使在旋磁體中傳播的電磁波發生極化的旋轉，從而實現單向傳輸高頻信號能量，因此，旋磁材料被廣泛地應用在微波通信領域中。而隨著通信技術的發展，對環行器的要求越來越高，比如要求環行器的體積小，工序簡單，同時能夠適應高度集成化的要求。

目前，傳統的環行器在應用時通常是采用手工焊接或者金絲鍵合的方式，將引腳與PCB板上的電路電連接，不僅效率低，也無法適應高度集成化的要求。雖然，已有環行器的結構設計采用了表面貼裝技術(SMT：Surface Mount Technology)，但也僅僅通過簡單調整層間的電性連接方式，無法達到真正意義上的小型化。

因此，有必要提供一種能夠適應高度集成化的要求的微帶環行器。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的不足，本實用新型的目的在于：提供一種能夠滿足適應高度集成化的要求的微帶環行器，并通過改進現有表貼式環行器的結構，實現真正意義上的小型化。

為實現上述實用新型目的，本實用新型提供以下技術方案：

一種微帶環行器，包括旋磁層、設置在旋磁層上表面的中心導體和設置在中心導體上方的永磁體，其中，所述旋磁層包括第一基板和嵌設于所述第一基板上的旋磁體，所述第一基板的介電常數高于所述旋磁體的介電常數。由于旋磁層采用這種復合結構，能夠整體上提升介電常數，在與現有技術產品相同的性能要求下，本實用新型的微帶環行器可減小中心導體的面積，進而減小整個微帶環行器的面積，實現真正意義上的小型化。

優選地，所述第一基板采用陶瓷材料制成，如氧化鋁陶瓷、復合鈣鈦礦陶瓷等。

進一步優選地，所述第一基板上設置有用于嵌設所述旋磁體且深度與所述旋磁體厚度相等的通孔，而且，所述旋磁體粘接在所述通孔內。由于第一基板和旋磁體采用這種裝配方式，可降低微帶環行器的整體厚度。

根據一種具體的實施方式，本實用新型的微帶環行器中，所述旋磁層的下表面設置有第一接地金屬層，以及多個與所述連接部一一對應的連接端；其中，所述第一接地金屬層與各個所述連接端絕緣隔離，相對應的所述連接端與所述連接部呈電性連接。由于旋磁層采用這種連接方式，可直接通過旋磁層的下表面實現微帶環行器的表面貼裝。

本實用新型進一步目的還在于：減小外力對旋磁體的沖擊。

根據一種具體的實施方式，本實用新型的微帶環行器增加一個第二基板；所述第二基板的上表面設置有第二接地金屬層，以及多個與所述連接端一一對應的信號端，且所述第二接地金屬層與各個所述信號端絕緣隔離；所述第二基板的下表面設置有多個分別與所述第二接地金屬層、各個所述信號端相對應呈電性連接的焊接區域；

所述旋磁層設置在所述第二基板之上，且所述旋磁層的下表面與所述第二基板的上表面呈面對面設置，所述第一接地金屬層與所述第二接地金屬層呈電性連接，相對應的所述連接端與所述信號端呈電性連接。

因此，本實用新型的微帶環行器通過增加一塊基板，能夠起到緩沖外力的作用，減小外力對旋磁體的沖擊。