[實用新型]一種微帶環行器、隔離器及T/R組件

有效

• 申請號: 201921893586.3
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN210040492U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 滿吉令;張善倫;張鵬宇;鮑曉鳳;梁超
• 申請（專利權）人: 成都八九九科技有限公司;華為技術有限公司
• 主分類號: H01P1/387
• 分類號: H01P1/387;H01P1/36
• 代理公司: 51250 成都時譽知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 李正

1.一種微帶環行器，包括旋磁層，設置在旋磁層上表面且具有多個連接部的中心導體，以及設置在中心導體上方的永磁體，其特征在于，所述旋磁層包括第一基板和嵌設于所述第一基板上的旋磁體；其中，所述第一基板的介電常數高于所述旋磁體的介電常數；

所述旋磁層的下表面設置有第一接地金屬層，以及多個與所述連接部一一對應的連接端；其中，所述第一接地金屬層與各個所述連接端絕緣隔離，相對應的所述連接端與所述連接部呈電性連接。

2.如權利要求1所述的微帶環行器，其特征在于，所述第一基板為陶瓷板。

3.如權利要求1所述的微帶環行器，其特征在于，所述第一基板上設置有用于嵌設所述旋磁體且深度與所述旋磁體厚度相等的通孔，而且，所述旋磁體粘接在所述通孔內。

4.如權利要求1所述的微帶環行器，其特征在于，還包括第二基板；其中，所述第二基板的上表面設置有第二接地金屬層，以及多個與所述連接端一一對應的信號端，且所述第二接地金屬層與各個所述信號端絕緣隔離；所述第二基板的下表面設置有多個分別與所述第二接地金屬層、各個所述信號端相對應呈電性連接的焊接區域；

所述旋磁層設置在所述第二基板之上，且所述旋磁層的下表面與所述第二基板的上表面呈面對面設置，所述第一接地金屬層與所述第二接地金屬層呈電性連接，相對應的所述連接端與所述信號端呈電性連接。

5.如權利要求4所述的微帶環行器，其特征在于，所述第二基板為PCB板或陶瓷板。

6.如權利要求4所述的微帶環行器，其特征在于，還包括勻磁片；而且，所述勻磁片設置在所述第二基板開設的安裝孔內。

7.如權利要求1所述的微帶環行器，其特征在于，還包括第二基板；其中，所述第二基板的上表面設置有第二接地金屬層，其下表面設置有與所述第二接地金屬層呈電性連接且用于所述微帶環行器表面貼裝的焊接區域；所述第二基板上設置有多個避讓部；

所述旋磁層設置在所述第二基板之上，且所述旋磁層的下表面與所述第二基板的上表面呈面對面設置，所述第一接地金屬層與所述第二接地金屬層呈電性連接，所述連接端與所述避讓部一一對應并穿過對應的所述避讓部，作為所述微帶環行器表面貼裝的焊接部分。

8.如權利要求7所述的微帶環行器，其特征在于，所述第二基板為金屬板或PCB板。

9.如權利要求7所述的微帶環行器，其特征在于，所述避讓部為所述第二基板上形成的避讓孔或所述第二基板側邊上形成的避讓槽；所述連接端為金屬凸點或金屬柱。

10.如權利要求1~9任一項所述的微帶環行器，其特征在于，還包括介質片和溫度補償片；其中，所述介質片設置在所述中心導體與所述永磁體之間，所述溫度補償片設置在所述介質片與所述永磁體之間。

11.如權利要求10所述的微帶環行器，其特征在于，所述永磁體上設置有磁屏蔽罩。

12.一種隔離器，其特征在于，包括如權利要求1~11任一項所述的微帶環行器，以及與所述微帶環行器的一個或多個連接端連接的負載。

13.一種T/R組件，其特征在于，包括如權利要求1~11任一項所述的微帶環行器，以及與所述微帶環行器的一個或多個連接端連接的收發電路。