[實用新型]提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結構

有效

• 申請號: 201921893362.2
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN211267256U
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 朱祝清;蔣劉;曹振羽
• 申請（專利權）人: 無錫市宇博科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491
• 代理人: 趙紅霞

本實用新型公開了一種提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結構，包括PCB板、焊盤、過孔和第一阻焊層，焊盤設置在PCB板上且設有若干，焊盤為正方形，焊盤的外側設有第一阻焊層，焊盤上設有若干過孔，過孔沿焊盤內側的三條邊設置，過孔內設有若干錫膏層，本實用新型提供了一種防止焊接時錫膏滑入過孔造成虛焊、防止焊接器件時大功率器件時偏移、提高焊接質量、更加美觀以及降低成本的提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結構。

技術領域

本實用新型涉及PCB板的加工生產領域，更具體涉及一種提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結構。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為″印刷″電路板。由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。

在現有的技術中針對大功率器件，比如MOS管、2-5、7腳等的焊接通常是在焊盤內設置矩陣狀的過孔，同時在焊盤內覆滿錫膏層。這樣的現有技術存在以下的缺陷：

1、由于錫膏層不滿焊盤，焊接時錫膏會滑入過孔，導致虛焊；

2、由于錫膏層不滿焊盤，焊接器件時大功率器件會偏移，影響焊接質量和PCB板的美觀。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型的目的在于提供了一種防止焊接時錫膏滑入過孔造成虛焊，防止焊接器件時大功率器件時偏移、提高焊接質量、更加美觀以及降低成本的提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結構。

根據本實用新型的一個方面，提供了提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結構，包括PCB板、焊盤、過孔和第一阻焊層，焊盤設置在PCB板上且設有若干，焊盤為正方形，焊盤的外側設有第一阻焊層，焊盤上設有若干過孔，過孔沿焊盤內側的三條邊設置，過孔內設有若干錫膏層。

在一些實施方式中，過孔在焊盤內側相鄰的三條邊依次設有第一過孔組、第二過孔組和第三過孔組，第一過孔組與第二過孔組相鄰，第一過孔組與第三過孔組相對稱。

在一些實施方式中，第一過孔組與第三過孔組中間設有第四過孔組，第四過孔組與第一過孔組垂直，第四過孔組與第三過孔組垂直。

在一些實施方式中，第二過孔組中間設有第五過孔組，第五過孔組與第二過孔組垂直。

在一些實施方式中，第一過孔組、第二過孔組和第三過孔組以及第四過孔組和第五過孔組交叉將焊盤分割成4個獨立區域。

在一些實施方式中，獨立區域內均設有第一錫膏層。

在一些實施方式中，第五過孔組的兩端設有第二錫膏層。

在一些實施方式中，第一錫膏層的面積大于第二錫膏層的面積，第一錫膏層和第二錫膏層均為矩形。

本實用新型通過設置第一錫膏層以及第二錫膏層的位置，防止焊接時錫膏滑入過孔，避免虛焊；另外將第一錫膏層以及第二錫膏層這樣排布，防止焊接器件時大功率器件會偏移，進而提高焊接質量；更加美觀以及通過減少錫膏的用量進而降低成本。

附圖說明

圖1是本實用新型提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結構的結構示意圖；

圖2是本實用新型提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結構的焊盤的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本實用新型作進一步的說明。