[實用新型]提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結構

有效

• 申請號: 201921893362.2
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN211267256U
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 朱祝清;蔣劉;曹振羽
• 申請（專利權）人: 無錫市宇博科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491
• 代理人: 趙紅霞

1.提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結構，其特征在于，包括PCB板、焊盤、過孔和第一阻焊層，所述焊盤設置在PCB板上且設有若干，所述焊盤為正方形，所述焊盤的外側設有第一阻焊層，所述焊盤上設有若干過孔，所述過孔沿焊盤內側的三條邊設置，所述過孔內設有若干錫膏層。

2.根據權利要求1所述的提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結構，其特征在于，所述過孔在焊盤內側相鄰的三條邊依次設有第一過孔組、第二過孔組和第三過孔組，所述第一過孔組與第二過孔組相鄰，所述第一過孔組與第三過孔組相對稱。

3.根據權利要求2所述的提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結構，其特征在于，所述第一過孔組與第三過孔組中間設有第四過孔組，所述第四過孔組與第一過孔組垂直，所述第四過孔組與第三過孔組垂直。

4.根據權利要求3所述的提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結構，其特征在于，所述第二過孔組中間設有第五過孔組，所述第五過孔組與第二過孔組垂直。

5.根據權利要求4所述的提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結構，其特征在于，所述第一過孔組、第二過孔組和第三過孔組以及第四過孔組和第五過孔組交叉將焊盤分割成4個獨立區域。

6.根據權利要求5所述的提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結構，其特征在于，所述獨立區域內均設有第一錫膏層。

7.根據權利要求6所述的提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結構，其特征在于，所述第五過孔組的兩端設有第二錫膏層。

8.根據權利要求7所述的提高大功率器件的可靠性焊接的封裝結構，其特征在于，所述第一錫膏層的面積大于第二錫膏層的面積，所述第一錫膏層和第二錫膏層均為矩形。