[實用新型]一種不同功放IC結合互補功率放大器

有效

• 申請號: 201921888825.6
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN210380779U
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 熊振鋒;梅遠濤
• 申請（專利權）人: 熊振鋒;梅遠濤
• 主分類號: H03F3/181
• 分類號: H03F3/181;H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 昆明合眾智信知識產權事務所 53113
• 代理人: 韋群

本實用新型公開了一種不同功放IC結合互補功率放大器，包括功放電路板板體，所述功放電路板板體的上端設有IC結合連接裝置，所述IC結合連接裝置包括底座，所述底座通過針腳插接在功放電路板板體上，且底座與功放電路板板體之間通過焊錫焊接在一起，所述底座上端設有若干個安裝槽，且底座從左到右依次設有TPA3116芯片、TDA7379芯片、TPA3110芯片、TDA7375芯片、TPA3118芯片和TDA7377芯片，所述安裝槽內設有芯片固定板，所述芯片固定板的一側設有芯片焊接部。與傳統的功率放大器相比，本實用新型可以在滿足散熱和不加大功放電路板體積的前提下將多個IC芯片固定在功放電路板上，使得低音飽滿、平音厚實、高音甜美。

技術領域

本實用新型涉及功率放大器技術領域，具體為一種不同功放IC結合互補功率放大器。

背景技術

功率放大器，是指在給定失真率條件下，能產生最大功率輸出以驅動某一負載的放大器，是整個音響系統的核心所在。現有的功率放大器搭載的IC芯片一般可分為兩種：模擬功放和數字功放，模擬功放動態十足，缺點是需要散熱，數字功放以數字處理為處理放大信號，效率高，缺點是動態一般。如果可以將二者結合起來，將會得到非常好的效果，但是如何在滿足散熱和不加大功放電路板體積的前提下將多個IC芯片固定在功放電路板上成為一個難題。

為此，我們推出一種不同功放IC結合互補功率放大器來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種不同功放IC結合互補功率放大器，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種不同功放IC結合互補功率放大器，包括功放電路板板體，所述功放電路板板體的上端設有IC結合連接裝置，所述IC結合連接裝置包括底座，所述底座通過針腳插接在功放電路板板體上，且底座與功放電路板板體之間通過焊錫焊接在一起，所述底座上端設有若干個安裝槽，且底座從左到右依次設有TPA3116芯片、TDA7379芯片、TPA3110芯片、TDA7375芯片、TPA3118芯片和TDA7377芯片，所述安裝槽內設有芯片固定板，所述芯片固定板的一側設有芯片焊接部，且芯片固定板的底部設有接線端子插頭。

優選的，所述安裝槽內設有與接線端子插頭相匹配的接線端子母座。

優選的，所述功放電路板板體的一側設有散熱板，且散熱板的一側設有若干個散熱片。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過在功放電路板板體上設置一個IC結合連接裝置，IC結合連接裝置由底座、安裝槽和芯片固定板組成，底座是由金屬鋁鑄成的板體，散熱效果好，在底座的底部設有針腳，其內部設有連接電路，底座通過針腳與功放電路板板體固定并電性連接，使用時只需將IC芯片焊接在芯片固定板上，然后將芯片固定板插接在底座上即可。與傳統的功率放大器相比，本實用新型可以在滿足散熱和不加大功放電路板體積的前提下將多個IC芯片固定在功放電路板上，使得低音飽滿、平音厚實、高音甜美。

附圖說明

圖1為本實用新型的側視圖；

圖2為本實用新型的俯視圖；

圖3為本實用新型的芯片固定板主視圖。

圖中：1、功放電路板板體；2、IC結合連接裝置；3、底座；4、安裝槽；5、TPA3116芯片；6、TDA7379芯片；7、TPA3110芯片；8、TDA7375芯片；9、TPA3118芯片；10、TDA7377芯片；11、芯片固定板；12、芯片焊接部；13、接線端子插頭；14、散熱板。

具體實施方式