[實用新型]一種不同功放IC結合互補功率放大器有效
| 申請號： | 201921888825.6 | 申請日： | 2019-11-05 |
| 公開（公告）號： | CN210380779U | 公開（公告）日： | 2020-04-21 |
| 發明（設計）人： | 熊振鋒;梅遠濤 | 申請（專利權）人： | 熊振鋒;梅遠濤 |
| 主分類號： | H03F3/181 | 分類號： | H03F3/181;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆明合眾智信知識產權事務所 53113 | 代理人： | 韋群 |
| 地址： | 441300 湖北省*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 不同 功放 ic 結合 互補 功率放大器 | ||
【權利要求書】：
1.一種不同功放IC結合互補功率放大器，包括功放電路板板體（1），其特征在于：所述功放電路板板體（1）的上端設有IC結合連接裝置（2），所述IC結合連接裝置（2）包括底座（3），所述底座（3）通過針腳插接在功放電路板板體（1）上，且底座（3）與功放電路板板體（1）之間通過焊錫焊接在一起，所述底座（3）上端設有若干個安裝槽（4），且底座（3）從左到右依次設有TPA3116芯片（5）、TDA7379芯片（6）、TPA3110芯片（7）、TDA7375芯片（8）、TPA3118芯片（9）和TDA7377芯片（10），所述安裝槽（4）內設有芯片固定板（11），所述芯片固定板（11）的一側設有芯片焊接部（12），且芯片固定板（11）的底部設有接線端子插頭（13）。
2.根據權利要求1所述的一種不同功放IC結合互補功率放大器，其特征在于：所述安裝槽（4）內設有與接線端子插頭（13）相匹配的接線端子母座。
3.根據權利要求1所述的一種不同功放IC結合互補功率放大器，其特征在于：所述功放電路板板體（1）的一側設有散熱板（14），且散熱板（14）的一側設有若干個散熱片。
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