[實用新型]一種無人熱熔機的自動控制裝置

有效

• 申請號: 201921887955.8
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN212266718U
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 孫雪
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫格美科技有限公司
• 主分類號: B29C65/18
• 分類號: B29C65/18;B29C65/78;B29L31/34
• 代理公司: 深圳倚智知識產權代理事務所(普通合伙) 44632
• 代理人: 霍如肖

1.一種無人熱熔機的自動控制裝置，其特征在于，包括：固定件、夾取抓取器、吸盤抓取器及控制器，所述控制器，包括：固定件控制器、夾取控制器及吸盤抓取控制器；

所述固定件，在熱熔機的機架上固定底模治具，且在起始位置與貼輔料工位之間移動；

所述夾取抓取器，在所述貼輔料工位上方垂直于所述固定件，且上下移動，通過張開和合并移動的夾持臂夾持工件；

所述吸盤抓取器，在所述工件的到達預設位置與底模治具的初始位置之間移動，通過負壓吸盤抓取所述工件；

所述吸盤抓取控制器，與所述吸盤抓取器及固定件控制器相連接，將工件朝所述貼輔料工位方向移動，檢測到所述工件到達預設位置時，啟動吸盤抓取器抓取所述工件，并將所述工件移動放置在所述底模治具上；

所述固定件控制器，與所述固定件、吸盤抓取控制器及夾取控制器相連接，控制所述固定件帶動放置有所述工件的所述底模治具移動至所述貼輔料工位，將預設的輔料傳送至所述工件上指定的輔料貼合位置，啟動熱熔貼合壓合器將所述輔料緊壓貼合在所述工件上；

所述工件離開所述底模治具達到或超過預設距離/時間時，控制所述固定件帶動所述底模治具重新移動至所述起始位置；

所述夾取控制器，與所述夾取抓取器及固定件控制器相連接，檢測到輔料貼合完成時，控制移動所述夾取抓取器至所述工件位置夾取貼合輔料的所述工件，移動所述工件與所述底模治具分離，將分離后的所述工件移動至預設工件放置處解除夾持。

2.根據權利要求1所述的無人熱熔機的自動控制裝置，其特征在于，所述吸盤抓取控制器，包括：吸盤抓取器移動處理器、工件吸盤抓取處理器及工件吸盤放置處理器；

所述吸盤抓取器移動處理器，與所述工件吸盤抓取處理器相連接，將工件朝所述貼輔料工位方向移動，檢測到所述工件到達預設位置時，將所述吸盤抓取器移動至所述工件正上方指定位置；

所述工件吸盤抓取處理器，與所述吸盤抓取器移動處理器及工件吸盤放置處理器相連接，控制所述吸盤抓取器的吸盤貼合所述工件，啟動所述吸盤抓取器的負壓抽壓器抽取所述吸盤與工件之間空氣，抓取所述工件；

所述工件吸盤放置處理器，與所述工件吸盤抓取處理器相連接，控制所述吸盤抓取器移動至所述底模治具正上方設定位置處，解除負壓抽壓器的抽取將抓取的所述工件放置于所述底模治具上指定位置。

3.根據權利要求2所述的無人熱熔機的自動控制裝置，其特征在于，所述工件吸盤抓取處理器，包括：抓取參數獲取單元及抓取處理單元；

所述抓取參數獲取單元，與所述抓取處理單元相連接，接收，和/或檢測至少包括所述工件的尺寸和重量、吸取面尺寸、吸取面表面平整度的吸取條件數據，與預設的吸取條件和負壓抽取策略對應關系得到吸盤在所述工件上的貼合位置及負壓抽取的真空度閾值；

所述抓取處理單元，與所述抓取參數獲取單元、吸盤抓取器移動處理器及工件吸盤放置處理器相連接，根據所述貼合位置控制所述吸盤抓取器的吸盤貼合所述工件；根據所述負壓抽取參數啟動所述吸盤抓取器的負壓抽壓器，抽取所述吸盤與工件之間空氣；檢測所述吸盤與工件之間的真空度達到或超過所述真空度閾值時，抓取所述工件移離工件放置位置。

4.根據權利要求1所述的無人熱熔機的自動控制裝置，其特征在于，所述夾取控制器，包括：夾取器移動處理器、工件夾取處理器及工件夾取放置處理器；

所述夾取器移動處理器，與所述工件夾取處理器相連接，檢測到輔料貼合完成時，控制所述夾取抓取器的夾持臂朝張開方向移動，且移動所述夾取抓取器至所述工件位置，在所述夾持臂處于所述工件預設位置時停止移動；

所述工件夾取處理器，與所述夾取器移動處理器及工件夾取放置處理器相連接，控制所述夾取抓取器的夾持臂朝向所述工件方向移動，直至夾持貼合輔料的所述工件，移動所述工件與所述底模治具分離；

所述工件夾取放置處理器，與所述工件夾取處理器相連接，在所述底模治具移離時，控制所述夾取抓取器的夾持臂朝張開方向移動，將分離后的所述工件通過正下方的通孔漏至工件放置處。

5.根據權利要求4所述的無人熱熔機的自動控制裝置，其特征在于，所述夾取器移動處理器，包括：夾取參數獲取單元及夾取處理單元；

所述夾取參數獲取單元，與所述夾取處理單元相連接，檢測到輔料貼合完成時，接收，和/或檢測至少包括所述工件的尺寸和重量的夾持條件數據，與預設的夾持條件和夾持策略對應關系得到所述夾持臂張開度和夾持度；

所述夾取處理單元，與所述夾取參數獲取單元、夾取器移動處理器及工件夾取放置處理器相連接，控制所述夾取抓取器的夾持臂朝張開方向移動達到所述夾持臂張開度位置，且移動所述夾取抓取器至所述工件位置，在所述夾持臂處于所述工件預設位置時停止移動；

控制所述夾取抓取器的夾持臂朝向所述工件方向移動達到所述夾持臂夾持度位置，夾持貼合輔料的所述工件，移動所述工件與所述底模治具分離。