[實用新型]線路板

有效

• 申請號: 201921880312.0
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN211045436U
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 黃立湘;王澤東;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本實用新型提供一種線路板，包括：芯板，芯板上開設有槽體，至少一個芯片，設置在槽體中。其中，槽體的側壁上設置有第一金屬層，用于將所述芯片產生的熱量導出，進而實現更好的散熱效果。

技術領域

本實用新型涉及芯片埋入技術領域，特別是涉及一種線路板。

背景技術

今日的電子封裝不但要提供芯片的保護，同時還要在一定的成本下滿足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等要求，功能芯片速度及處理能力的增加需要更多的引腳數，更快的時鐘頻率和更好的電源分配。同時由于用戶對超薄，微縮，多功能，高性能且低耗電的智能移動電子產品的需求越來越大，直接促成移動終端芯片計算和通信功能的融合，出現集成度，復雜度越來越高，功耗和成本越來越低的趨勢。

實用新型內容

本實用新型主要提供一種線路板，用于將芯片產生的熱量導出。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的第一個技術方案是：提供一種線路板，包括：芯板，開設有槽體；至少一個芯片，設置在所述槽體中；其中，所述槽體的側壁上設置有第一金屬層，用于將所述芯片產生的熱量導出。

其中，所述芯片與所述槽體的側壁之間設置有介質層；其中，所述介質層為具備熱固性及填充性能的材料，如樹脂、塑封料、molding硅膠中的一種或任意組合。

其中，所述芯板為覆銅板，所述覆銅板的兩表面上均設置有第二金屬層，所述第一金屬層與所述第二金屬層連接。

其中，所述線路板還進一步包括絕緣層和線路層，其中，所述絕緣層和所述線路層依次分別設置在所述芯板的表面上；所述絕緣層對應所述芯片的位置處具有第一導電通孔，以將所述芯片與所述線路層電連接；或所述線路板包括貫穿所述芯板、所述絕緣層及所述線路層的第二導電通孔，用于將所述芯板與所述線路層電連接。

其中，所述線路層包括接地線。

其中，所述絕緣層還進一步包括貫穿所述絕緣層的第二導電通孔，用于以將所述芯板與所述線路層電連接。

區別于現有技術，本實用新型通過在芯板上開設槽體，并在槽體的側壁設置第一金屬層，將芯片設置在芯板的槽體中，以此通過槽體側壁的第一金屬層將芯片產生的熱量導出，進而實現更好的散熱效果。

附圖說明

圖1是本實用新型線路板的第一實施例的結構示意圖；

圖2是本實用新型線路板的第二實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本申請實施方式中的附圖，對本申請實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本申請一部分實施方式，而不是全部實施方式。基于本申請中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性的勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬于本申請保護的范圍。

請參見圖1，為本實用新型線路板的一實施例的結構示意圖。包括：芯板11、芯片13。其中，芯板11上開設有槽體12，芯片13設置在槽體12中。在一實施例中，芯片13可包括用于拍攝的攝像芯片、用于光感指紋識別的指紋芯片、揚聲器芯片等等，在此不做限定。

其中，芯板11為覆銅板，即為制作線路板的基礎材料，包括基材板及覆蓋在所述基材板上的銅箔，所述基材板由紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板等材料浸以樹脂，制成粘結片，由多張粘結片組合制成，在制作好的基材板單面或雙面覆以銅箔，再進行熱壓固化以制成覆銅板。在本實施例中，芯板11的兩表面的銅箔為第二金屬層17，在本實施例中，用于放置芯片13的槽體12的側壁具有第一金屬層18，在一實施例中，第一金屬層18與第二金屬層17連接。具體地，在芯片13產生熱量時，第一金屬層18會將產生的熱量傳輸至第二金屬層17，熱量在芯板11的第二金屬層17的表面傳遞，進而將熱量散出。