[實用新型]線路板有效
| 申請號： | 201921880312.0 | 申請日： | 2019-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN211045436U | 公開（公告）日： | 2020-07-17 |
| 發明（設計）人： | 黃立湘;王澤東;繆樺 | 申請（專利權）人： | 深南電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 鐘子敏 |
| 地址： | 518000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種線路板，其特征在于，包括：
芯板，開設有槽體；
至少一個芯片，設置在所述槽體中；
其中，所述槽體的側壁上設置有第一金屬層，用于將所述芯片產生的熱量導出。
2.根據權利要求1所述的線路板，其特征在于，所述芯片與所述槽體的側壁之間設置有介質層。
3.根據權利要求1所述的線路板，其特征在于，所述芯板為覆銅板，所述覆銅板的兩表面上均設置有第二金屬層，所述第一金屬層與所述第二金屬層連接。
4.根據權利要求3所述的線路板，其特征在于，還進一步包括絕緣層和線路層，其中，所述絕緣層和所述線路層依次分別設置在所述芯板的表面上；
所述絕緣層對應所述芯片的位置處具有第一導電通孔，以將所述芯片與所述線路層電連接。
5.根據權利要求4所述的線路板，其特征在于，所述線路層包括接地線。
6.根據權利要求5所述的線路板，其特征在于，所述絕緣層還進一步包括貫穿所述絕緣層的第二導電通孔，用于將所述芯板與所述線路層電連接；或
所述線路板包括貫穿所述芯板、所述絕緣層及所述線路層的第二導電通孔，用于將所述芯板與所述線路層電連接。
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