[實(shí)用新型]安裝基板、智能功率模塊及空調(diào)器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921879661.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-11-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN210467802U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-05-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蘇宇泉;馮宇翔;周宏明;嚴(yán)允健 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/14 | 分類號(hào): | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/552;H01L25/16;H02M5/42;H02M1/44 |
| 代理公司: | 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287 | 代理人: | 晏波 |
| 地址: | 528311 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 安裝 智能 功率 模塊 空調(diào)器 | ||
本實(shí)用新型公開(kāi)一種安裝基板、智能功率模塊及空調(diào)器,該安裝基板包括:絕緣層,絕緣層包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面,絕緣層設(shè)置有通孔;電路布線層,設(shè)置于絕緣層的第一表面,電路布線層包括接地區(qū);金屬散熱層,設(shè)置于絕緣層的第二表面,金屬散熱層通過(guò)通孔與電路布線層的接地區(qū)電連接。本實(shí)用新型有效地減少了智能功率模塊的電磁干擾。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種安裝基板、智能功率模塊及空調(diào)器。
背景技術(shù)
智能功率模塊用于實(shí)現(xiàn)電機(jī)轉(zhuǎn)速的連續(xù)調(diào)節(jié),是變頻家電的核心部件。智能功率模塊是一個(gè)獨(dú)立的封裝體,把開(kāi)關(guān)器件(例如IGBT、MOSFET等)、二極管、控制IC、被動(dòng)器件等焊接在襯底上,然后通過(guò)封裝材料包裹,通過(guò)引腳與外界連接。功率模塊工作時(shí),開(kāi)關(guān)器件以一定的頻率開(kāi)關(guān),在工作的過(guò)程中,容易產(chǎn)生電磁波,如果把多種不同工作頻率的器件集成到一起,容易引起電磁干擾。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的是提出一種安裝基板、智能功率模塊及空調(diào)器,旨在抑制智能功率模塊的電磁干擾。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提出一種安裝基板,所述安裝基板包括:
絕緣層,所述絕緣層包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面,所述絕緣層設(shè)置有通孔;
電路布線層,設(shè)置于所述絕緣層的第一表面,所述電路布線層包括接地區(qū);
金屬散熱層,設(shè)置于所述絕緣層的第二表面,所述金屬散熱層通過(guò)所述通孔與所述電路布線層的接地區(qū)電連接。
可選地,所述金屬散熱層與所述電路布線層的接地區(qū)通過(guò)導(dǎo)電件電連接。
可選地,所述安裝基板還包括:
第一耐酸鋁層,所述第一耐酸鋁層夾設(shè)于所述絕緣層與所述金屬散熱層之間。
可選地,所述第一耐酸鋁層的厚度為5~15μm。
可選地,所述安裝基板還包括:
第二耐酸鋁層,所述第二耐酸鋁層設(shè)置于所述金屬散熱層背離所述絕緣層的一側(cè)。
可選地,所述第二耐酸鋁層的厚度為5~15μm。
可選地,所述安裝基板層的厚度范圍為0.5~2mm;
所述絕緣層的厚度為30~300μm。
本實(shí)用新型還提出一種智能功率模塊,所述智能功率模塊包括如上所述的安裝基板;智能功率模塊還包括:
功率組件,所述功率組件設(shè)置于所述安裝基板的電路布線層上。
可選地,所述功率組件包括整流橋、PFC電路及功率逆變單元,所述整流橋、所述PFC電路及所述功率逆變單元依次連接。
本實(shí)用新型還提出一種空調(diào)器,包括如上所述的智能功率模塊。
本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)設(shè)置絕緣層,并將電路布線層和金屬散熱層分設(shè)于所述絕緣層的兩側(cè)表面,通過(guò)在絕緣層遠(yuǎn)離電路布線層的一面設(shè)置金屬散熱層,有利于提高智能功率模塊的散熱。本實(shí)用新型還在絕緣層上設(shè)置有通孔,以實(shí)現(xiàn)電路布線層的接地區(qū)與金屬散熱層之間的電連連接,從而可以增大電路布線層的共地面積,同時(shí)利用金屬對(duì)電磁屏蔽性能,使得電路布線層設(shè)置大面積的屏蔽地線,有效地減少智能功率模塊的電磁干擾。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。
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