[實用新型]安裝基板、智能功率模塊及空調器有效
| 申請號： | 201921879661.0 | 申請日： | 2019-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN210467802U | 公開（公告）日： | 2020-05-05 |
| 發明（設計）人： | 蘇宇泉;馮宇翔;周宏明;嚴允健 | 申請（專利權）人： | 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/552;H01L25/16;H02M5/42;H02M1/44 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 528311 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 安裝 智能 功率 模塊 空調器 | ||
1.一種安裝基板，其特征在于，所述安裝基板包括：
絕緣層，所述絕緣層包括相對設置的第一表面和第二表面，所述絕緣層設置有通孔；
電路布線層，設置于所述絕緣層的第一表面，所述電路布線層包括接地區；
金屬散熱層，設置于所述絕緣層的第二表面，所述金屬散熱層通過所述通孔與所述電路布線層的接地區電連接。
2.如權利要求1所述的安裝基板，其特征在于，所述金屬散熱層與所述電路布線層的接地區通過導電件電連接。
3.如權利要求1所述的安裝基板，其特征在于，所述安裝基板還包括：
第一耐酸鋁層，所述第一耐酸鋁層夾設于所述絕緣層與所述金屬散熱層之間。
4.如權利要求3所述的安裝基板，其特征在于，所述第一耐酸鋁層的厚度為5～15μm。
5.如權利要求1所述的安裝基板，其特征在于，所述安裝基板還包括：
第二耐酸鋁層，所述第二耐酸鋁層設置于所述金屬散熱層背離所述絕緣層的一側。
6.如權利要求5所述的安裝基板，其特征在于，所述第二耐酸鋁層的厚度為5～15μm。
7.如權利要求1至6任意一項所述的安裝基板，其特征在于，所述安裝基板層的厚度范圍為0.5～2mm；
所述絕緣層的厚度為30～300μm。
8.一種智能功率模塊，其特征在于，所述智能功率模塊包括如權利要求1中7任意一項所述的安裝基板；智能功率模塊還包括：
功率組件，所述功率組件設置于所述安裝基板的電路布線層上。
9.如權利要求8所述的智能功率模塊，其特征在于，所述功率組件包括整流橋、PFC電路及功率逆變單元，所述整流橋、所述PFC電路及所述功率逆變單元依次連接。
10.一種空調器，其特征在于，包括如權利要求8或9所述的智能功率模塊。
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