[實用新型]可增加板厚加工效果的電路板裁磨設備

有效

• 申請號: 201921878578.1
• 申請日: 2019-11-04
• 公開（公告）號: CN211362430U
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 羅天送
• 申請（專利權）人: 捷惠自動機械有限公司
• 主分類號: B26D1/18
• 分類號: B26D1/18;B26D1/24;B26D7/27;B24B9/02;B24B41/00;H05K3/00
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301
• 代理人: 牟長林

1.一種可增加板厚加工效果的電路板裁磨設備，其特征在于，包括：

一對位單元，包括一個或一個以上的光學對位元件；

一裁板單元，續接于該對位單元后端；該裁板單元，包括一個或一個以上的刀具；

一磨邊單元，續接于該裁板單元后端；該磨邊單元，包括一個或一個以上的磨刀；

一移載單元，為一連貫設置于該對位單元、該裁板單元與該磨邊單元間的結構；移載單元至少包括一動力元件，該動力元件能用以連動一位于該移載單元上方的平臺前后位移，該平臺上設置有一個或一個以上的承架，該承架底部具有其動作時能使該承架旋轉的旋轉機構。

2.如權利要求1所述的可增加板厚加工效果的電路板裁磨設備，其特征在于，該光學對位元件，至少包括以X-Ray或CCD方式進行該電路板位置的讀取與對位的對位元件。

3.如權利要求1所述的可增加板厚加工效果的電路板裁磨設備，其特征在于，該對位單元為進行該電路板位置的讀取后，能使該電路板的方向性正確的對位單元。

4.如權利要求1所述的可增加板厚加工效果的電路板裁磨設備，其特征在于，該光學對位元件的數量為兩個，分設于該對位單元左右兩側。

5.如權利要求1所述的可增加板厚加工效果的電路板裁磨設備，其特征在于，該刀具旋動后以往復移動方式或定點方式就電路板進行裁切。

6.如權利要求1或5所述的可增加板厚加工效果的電路板裁磨設備，其特征在于，該刀具的數量為兩個。

7.如權利要求1所述的可增加板厚加工效果的電路板裁磨設備，其特征在于，該磨刀旋動后以往復移動方式或定點方式就該電路板進行邊緣的研磨。

8.如權利要求1或7所述的可增加板厚加工效果的電路板裁磨設備，其特征在于，該磨刀的數量為兩個，對應分設于該磨邊單元的左右兩側處。

9.如權利要求1或5所述的可增加板厚加工效果的電路板裁磨設備，其特征在于，該刀具為一鋸片，該鋸片包括多個鋸齒部，各相鄰的鋸齒部，為第一鋸齒、第二鋸齒間隔連續交錯設置；該第一鋸齒，斷面是由一第一刃面與一第二刃面組成一V形刀刃，該第一刃面的斷面長度大于該第二刃面的斷面長度；至于該第二鋸齒，斷面是由一第三刃面與一第四刃面組成一V形刀刃，該第四刃面的斷面長度大于該第三刃面的斷面長度。