[實用新型]可增加板厚加工效果的電路板裁磨設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921878578.1 | 申請日: | 2019-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN211362430U | 公開(公告)日: | 2020-08-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 羅天送 | 申請(專利權(quán))人: | 捷惠自動機(jī)械有限公司 |
| 主分類號: | B26D1/18 | 分類號: | B26D1/18;B26D1/24;B26D7/27;B24B9/02;B24B41/00;H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京匯智英財專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 牟長林 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 可增加 加工 效果 電路板 設(shè)備 | ||
本實用新型是有關(guān)于一種可增加板厚加工效果的電路板裁磨設(shè)備,該設(shè)備除能就正常板厚的電路板進(jìn)行裁磨外,還能對應(yīng)于厚度達(dá)3.2mm以上電路板的裁磨用;包括一對位單元、一裁板單元、一磨邊單元與一移載單元;利用該移載單元,將電路板依序送至其它各單元,以進(jìn)行對位、裁板與磨邊工序。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種針對電路板中厚板結(jié)構(gòu)依序進(jìn)行對位、裁板與磨邊等工序的可增加板厚加工能力效果的電路板裁磨設(shè)備。
背景技術(shù)
電路板尺寸因應(yīng)客戶不同的需要而種類繁多,其中一種電路板為厚板結(jié)構(gòu),本領(lǐng)域多以厚度超過2.5mm的稱為厚板。厚板電路板在加工設(shè)備上與非厚板的結(jié)構(gòu)略有不同,特別是在進(jìn)行電路板裁切時,由于厚板電路板與一般薄板電路板有很大的差別,因此必需使用不同的專用機(jī)具加工,較為適合。
以申請人先前獲準(zhǔn)的中國臺灣申請第091132140號專利“電路板的裁板磨邊機(jī)及裁板磨邊方法”以及申請第092129075號“可提高產(chǎn)能的電路板裁板磨邊機(jī)”等專利來說,其輪刀采用剪切的方式進(jìn)行裁磨,即便仍能達(dá)到對2.5mm甚至3.2mm板厚的電路板進(jìn)行裁磨,然而進(jìn)行厚板加工并非其強(qiáng)項;并且若電路板的板厚超過3.2mm以上時,勉強(qiáng)進(jìn)行裁磨加工仍略顯吃力;并且,現(xiàn)有技術(shù)方式因其輪刀相對于電路板厚板加工時,采用略呈擠壓方式進(jìn)行裁切,該壓力往往也會造成多層電路厚板爆板的毀損缺失。
另外,現(xiàn)有技術(shù)其它業(yè)者就電路板厚板的裁切加工,其中一種方式是用CNC撈邊機(jī)進(jìn)行裁切,該方式多為人工進(jìn)行上料,使用銑刀進(jìn)行外形尺寸成型,完成后需再由人工或其他磨邊設(shè)備進(jìn)行倒角及去毛刺作業(yè),整體來說,加工需使用相對較多的人力與多種設(shè)備,也由于采用半人工作業(yè)方式,因此電路板也較容易因人工搬移因素造成板面易被損傷,并且造成成品折損率較高的缺點。
隨著各式現(xiàn)代機(jī)朝向?qū)I(yè)、自動化方式進(jìn)行加工,顯然前述以往采用半人工的厚板加工模式,極不理想完善,實有改進(jìn)的必要。
發(fā)明人有鑒于此,特以研創(chuàng)本實用新型,期能借本實用新型的提出,改進(jìn)現(xiàn)有電路板厚板加工方式的缺點,期使厚板加工的工藝得以更加完善且理想,符合實際需求。
實用新型內(nèi)容
為改善前述現(xiàn)有技術(shù)電路板厚板加工的諸多缺失,本實用新型其主要目的在于:提供一種可增加板厚加工效果的電路板裁磨設(shè)備,其為一種自動化設(shè)備,該設(shè)備除能就正常板厚的電路板進(jìn)行裁磨外,還能對應(yīng)于厚度達(dá)3.2mm以上的電路板裁磨用;電路板入料后,完全以自動化的方式進(jìn)行移載,并依序進(jìn)行對位、裁板與磨邊等工序,杜絕人工使用,一來可以提高效率、降低成本;二來可以防止因人為接觸造成板面損壞,減少耗損,進(jìn)而創(chuàng)造利潤。
為達(dá)成上述目的,本實用新型具體的技術(shù)方案為:該專供應(yīng)用于電路板厚度達(dá)3.2mm以上的裁磨設(shè)備,包括一對位單元、一裁板單元、一磨邊單元與一移載單元;利用該移載單元,能將電路板依序送至其它各單元,以進(jìn)行對位、裁板與磨邊工序。
較佳的其中一種實施方式,該對位單元,提供電路板入料后的對位,包括一個或一個以上的光學(xué)對位元件,該光學(xué)對位元件至少包括以X-Ray或CCD方式進(jìn)行電路板位置的讀取與對位,使電路板的方向性正確。前述該光學(xué)對位元件,數(shù)量為兩個,分設(shè)于該對位單元左右兩側(cè)。
較佳的其中一種實施方式,該裁板單元,續(xù)接于該對位單元后端;該裁板單元,包括一個或一個以上的刀具,該刀具為鋸片結(jié)構(gòu),旋動后能以往復(fù)移動方式或定點方式就電路板進(jìn)行裁切,以取得所要的尺寸大小。前述該刀具,數(shù)量為兩個,對應(yīng)分設(shè)于要被裁切電路板的左右兩側(cè)處。
較佳的其中一種實施方式,該磨邊單元,續(xù)接于該裁板單元后端;該磨邊單元,包括一個或一個以上的磨刀,該磨刀為現(xiàn)有結(jié)構(gòu),旋動后能以往復(fù)移動方式或定點方式就電路板進(jìn)行邊緣的研磨,以達(dá)到倒角與去除毛刺等作用。前述該磨刀,數(shù)量為兩個,對應(yīng)分設(shè)于要被磨邊電路板的左右兩側(cè)處。
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