[實用新型]集成封裝LED載體熱阻測試加熱器

有效

• 申請號: 201921875515.0
• 申請日: 2019-11-04
• 公開（公告）號: CN210575843U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 劉樹高;安建春
• 申請（專利權）人: 山東開元電子有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01N25/20
• 代理公司: 濰坊鳶都專利事務所 37215
• 代理人: 臧傳進

1.集成封裝LED載體熱阻測試加熱器，包括一模擬功率電熱體（2），其特征是所述電熱體（2）包括導熱基體（9），所述導熱基體（9）中插裝有電熱芯（3），所述導熱基體（9）的一端設有測試接面（93），測試接面（93）上貼裝有導熱雙面膠片（4）；所述導熱基體（9）外設有散熱調節裝置，所述散熱調節裝置包括套裝在導熱基體（9）上的隔熱套（1），所述隔熱套（1）上設有可調節導熱基體（9）與隔熱套（1）套接度的調節螺桿（5）。

2.按照權利要求1所述的集成封裝LED載體熱阻測試加熱器，其特征是所述導熱基體（9）為鋁基長方體，鋁基長方體的一端為測試接面（93），另一端設有盲孔（91），所述電熱芯（3）插裝在盲孔（91）內。

3.按照權利要求2所述的集成封裝LED載體熱阻測試加熱器，其特征是所述隔熱套（1）為一端敞口的盒狀體，所述導熱基體（9）的測試接面（93）位于所述盒狀體敞口所在平面外側。

4.按照權利要求3所述的集成封裝LED載體熱阻測試加熱器，其特征是所述導熱基體（9）設有盲孔的一端還設有連接螺孔（92），隔熱套（1）底板上設有與所述盲孔（91）和連接螺孔（92）分別對應設置的導線孔（11）和連接孔（12），隔熱套（1）與導熱基體（9）之間設有連接螺釘（6）。

5.按照權利要求4所述的集成封裝LED載體熱阻測試加熱器，其特征是所述隔熱套（1）底板上設有三個調節螺孔（13），所述調節螺桿（5）置于所述調節螺孔（13）中，所述導熱基體（9）側面與隔熱套（1）內壁緊密滑動相接。