[實用新型]集成封裝LED載體熱阻測試加熱器

有效

• 申請號: 201921875515.0
• 申請日: 2019-11-04
• 公開（公告）號: CN210575843U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 劉樹高;安建春
• 申請（專利權）人: 山東開元電子有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01N25/20
• 代理公司: 濰坊鳶都專利事務所 37215
• 代理人: 臧傳進

本實用新型公開了一種集成封裝LED載體熱阻測試加熱器，包括一模擬功率電熱體，所述電熱體包括導熱基體，所述導熱基體中插裝有電熱芯，所述導熱基體的一端設有測試接面，測試接面上貼裝有導熱雙面膠片；所述導熱基體外設有散熱調節裝置，所述散熱調節裝置包括套裝在導熱基體上的隔熱套，所述隔熱套上設有可調節導熱基體與隔熱套套接度的調節螺桿。本實用新型主要用于集成封裝LED載體熱阻模擬測試，使用時，其作為LED模擬器件，直接與LED載體相接，電熱體與LED載體達到溫度平衡后，即可參照GB/T8446.2規范的方法和要求測定LED載體熱阻，使用方便。導熱基體設有活連接的隔熱套，不僅能滿足熱阻測定規范的要求，而且可適應不同規格型號和封裝方式LED載體測試需要。

技術領域

本實用新型屬于LED燈具散熱器熱阻測試技術領域，具體是涉及一種集成封裝LED載體熱阻測試的加熱裝置。

背景技術

隨著LED半導體照明技術的發展，體積小，光通量大、發光均勻的集成式LED多芯片封裝光源越來越受到行業和市場重視。在一個支架上封裝多顆晶片制作而成的LED集成封裝燈具，相對于單顆芯片封裝制作的燈具，雖然具有每瓦功率單價低、配光較簡單等優點，但同時也存在著熱流密度大、散熱困難等問題。這種集成封裝的LED，芯片所產生的熱量主要靠其載體進行散熱。因此，集成封裝的LED載體的散熱能力對芯片壽命、光效等起著至關重要的作用。這就需要在集成封裝LED燈具的設計中，對LED載體熱阻進行測試，以保證燈具的壽命、光效、色漂移等參數達到設計要求。目前，還沒有針對LED載體熱阻測試的特定方法和規范；現有的熱阻測試，一般是參照GB/T8446.2—2004所要求的方法和規范進行。根據這一規范，在進行熱阻測試時，熱源加熱可采用直流法或模擬法進行。直流法是將發熱器件安裝在工作位置施加直流電流產生功率，而模擬法是使用一種模擬器件來替代封裝芯片，并對模擬器件施加電流進行測試，現有模擬器件一般是由滿足歐姆定律的電阻元件來代替。但對于LED集成封裝燈具，上述兩種方法都不能直接實現。采用直流法進行測試，只要施加直流電源，LED芯片就要發光，輸入功率不可能全部轉換為熱。采用模擬法進行測試，由于LED芯片較小，封裝形式特殊，模擬器件制作安裝困難，也很難實現。為解決LED路燈散熱器熱阻測試的問題，申請人先前提交了一份“路燈散熱器熱阻測試加熱模塊”（申請號為201910102953.1）中國發明專利申請，它主要是針對每個LED發光單體進行熱阻測試的加熱模塊，還不能滿足集成封裝LED載體熱阻的測試和建立測試規范的要求。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種便于對集成封裝LED載體的熱阻進行精確模擬檢測的加熱裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型包括一模擬功率電熱體，其結構特點是所述電熱體包括導熱基體，所述導熱基體中插裝有電熱芯，所述導熱基體的一端設有測試接面，測試接面上貼裝有導熱雙面膠片；所述導熱基體外設有散熱調節裝置，所述散熱調節裝置包括套裝在導熱基體上的隔熱套，所述隔熱套上設有可調節導熱基體與隔熱套套接度的調節螺桿。

所述導熱基體為鋁基長方體，鋁基長方體的一端為測試接面，另一端設有盲孔，所述電熱芯插裝在盲孔內。

所述隔熱套為一端敞口的盒狀體，所述導熱基體的測試接面位于所述盒狀體敞口所在平面外側。

所述導熱基體設有盲孔的一端還設有連接螺孔，隔熱套底板上設有與所述盲孔和連接螺孔分別對應設置的導線孔和連接孔，隔熱套與導熱基體之間設有連接螺釘。

所述隔熱套底板上設有三個調節螺孔，所述調節螺桿置于所述調節螺孔中，所述導熱基體側面與隔熱套內壁緊密滑動相接。