[實用新型]一種嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構

有效

• 申請號: 201921875475.X
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN211150552U
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 林挺宇;杜毅嵩;楊斌
• 申請（專利權）人: 廣東佛智芯微電子技術研究有限公司;廣東芯華微電子技術有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/66;H01Q1/22
• 代理公司: 廣州鼎賢知識產權代理有限公司 44502
• 代理人: 劉莉梅

1.一種嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構，其特征在于，包括：

芯片塑封板，所述芯片塑封板的非芯片區域且沿所述芯片塑封板的厚度方向開設有通孔和填充于所述通孔內形成的TMV結構，所述芯片塑封板具有與其內部的芯片的正面平齊的第一面和與所述第一面相背的第二面；

若干金屬凸塊，鄰近所述芯片塑封板的第一面，并通過重布線層與所述芯片的電信號連接處和所述TMV結構電連接；

連接線路，位于所述芯片塑封板的第二面，并與所述TMV結構外露于所述第二面的一端電連接；

IPD和天線，所述IPD貼裝于所述連接線路上，所述天線緊貼于所述芯片塑封板的第二面并與所述連接線路電連接。

2.根據權利要求1所述的嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構，其特征在于，還包括位于所述第二面的第二塑封層，所述連接線路、所述IPD和所述天線封裝于所述第二塑封層內。

3.根據權利要求1所述的嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構，其特征在于，還包括介電層和種子層，所述介電層貼于所述芯片塑封板的第一面，且所述介電層沿其厚度方向開設有供所述芯片的電信號連接處和所述TMV結構外露的通孔，所述種子層位于所述介電層和所述通孔的表面，所述重布線層位于所述種子層上并通過所述通孔內的導電柱與所述芯片的電信號連接處和所述TMV結構電連接，所述種子層和所述重布線層具有使部分所述介電層外露的圖形化孔。

4.根據權利要求3所述的嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構，其特征在于，還包括阻焊層，所述阻焊層覆蓋于所述介電層和所述重布線層的表面，且所述阻焊層沿其厚度方向開設有供所述重布線層的焊盤區外露的通孔，所述金屬凸塊與所述焊盤區焊接。

5.根據權利要求4所述的嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構，其特征在于，所述阻焊層為感光油墨層。

6.根據權利要求2所述的嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構，其特征在于，所述芯片塑封板包括第一塑封層和封裝于所述第一塑封層內的所述芯片，所述芯片的正面與所述第一塑封層沿其厚度方向的一面平齊。

7.根據權利要求6所述的嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構，其特征在于，所述芯片為毫米波芯片。

8.根據權利要求6所述的嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構，其特征在于，所述第一塑封層和所述第二塑封層均為EMC材質。

9.根據權利要求6所述的嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構，其特征在于，所述重布線層為一層或多層。