[實用新型]一種嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構

有效

• 申請號: 201921875475.X
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN211150552U
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 林挺宇;杜毅嵩;楊斌
• 申請（專利權）人: 廣東佛智芯微電子技術研究有限公司;廣東芯華微電子技術有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/66;H01Q1/22
• 代理公司: 廣州鼎賢知識產權代理有限公司 44502
• 代理人: 劉莉梅

本實用新型公開一種嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構，包括：芯片塑封板，芯片塑封板的非芯片區域開設有通孔和填充于通孔內形成的TMV結構，芯片塑封板具有與其內部的芯片的正面平齊的第一面和與第一面相背的第二面；若干金屬凸塊，鄰近芯片塑封板的第一面，并通過重布線層與芯片的電信號連接處和TMV結構電連接；連接線路，位于芯片塑封板的第二面，并與TMV結構電連接；IPD和天線，IPD貼裝于連接線路上，天線緊貼于芯片塑封板的第二面并與連接線路電連接。本實用新型能夠在更小的體積下實現芯片、IPD及天線微系統的集成，實現嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構的高密度、多元嵌入式集成，并能滿足體積微型化的發展需求。

技術領域

本實用新型涉及先進電子封裝技術領域，具體涉及一種嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構。

背景技術

現如今，智能系統集成對電子元器件產品在單位面積下的功能和性能要求在不斷的提高，同時，產品尺寸也在不斷地減小，如何在一個非常細小的空間內集成不同功能模塊的元器件，并實現便攜式產品的基本功能，是當前需要解決的一大關鍵問題。在摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入、產品尺寸不斷縮小等多重壓力，通過扇出集成先進封裝技術，實現高密度集成、多元嵌入式集成、體積微型化和更低的成本，成為半導體技術發展的迫切需要。

封裝天線(Antennas in Package，簡稱AiP)是基于封裝材料和封裝工藝，將天線與芯片集成封裝以實現系統級無線功能的一門技術。AiP技術順應了硅基半導體工藝集成度提高的潮流，為系統級無線芯片提供了良好的天線與封裝解決方案。AiP技術將天線觸角伸向集成電路、封裝與測試、材料與工藝、雷達及通信等領域，AiP在萬物互聯(Internet ofthings，簡稱IoT)、毫米波5G移動通信與汽車雷達芯片的集成封裝正逐步成為封裝產業重要發展方向，并且AiP技術將會是毫米波5G通信與汽車雷達芯片必選的一項技術。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構，實現了嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構的高密度、多元嵌入式集成，并能滿足體積微型化的發展需求。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

提供一種嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構，包括：

芯片塑封板，所述芯片塑封板的非芯片區域且沿所述芯片塑封板的厚度方向開設有通孔和填充于所述通孔內形成的TMV結構，所述芯片塑封板具有與其內部的芯片的正面平齊的第一面和與所述第一面相背的第二面；

若干金屬凸塊，鄰近所述芯片塑封板的第一面，并通過重布線層與所述芯片的電信號連接處和所述TMV結構電連接；

連接線路，位于所述芯片塑封板的第二面，并與所述TMV結構外露于所述第二面的一端電連接；

IPD(Integrated Passive Device，無源器件)和天線，所述IPD貼裝于所述連接線路上，所述天線緊貼于所述芯片塑封板的第二面并與所述連接線路電連接。

作為嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構的一種優選方案，還包括位于所述第二面的第二塑封層，所述連接線路、所述IPD和所述天線封裝于所述第二塑封層內。

作為嵌入式微系統集成大板扇出型封裝結構的一種優選方案，還包括介電層和種子層，所述介電層貼于所述芯片塑封板的第一面，且所述介電層沿其厚度方向開設有供所述芯片的電信號連接處和所述TMV結構外露的通孔，所述種子層位于所述介電層和所述通孔的表面，所述重布線層位于所述種子層上并通過所述通孔內的導電柱與所述芯片的電信號連接處和所述TMV結構電連接，所述種子層和所述重布線層具有使部分所述介電層外露的圖形化孔。