[實用新型]一種改進基材的麥克風結構

有效

• 申請號: 201921870658.2
• 申請日: 2019-11-01
• 公開（公告）號: CN210958790U
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 葉菁華
• 申請（專利權）人: 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

本實用新型實施例公開了一種改進基材的麥克風結構，包括一L型基板，所述L型基板正剖面呈L形；一封裝外殼，與所述L型基板構成一麥克風聲學腔體；所述麥克風聲學腔體內設置：一聲學傳感器；一專用集成芯片，與所述聲學傳感器信號連接；一聲學通孔，設置于所述L型基板或所述封裝外殼上，設計了L型陶瓷基板，并將焊盤設置在L型基材的垂直面上，從而使電子器材可焊接在L型基材的垂直面上，從而避免了基材上電子器材過多而造成的電子器材鋪設面積過大，將麥克風的豎直面和水平面上的安裝空間盡量利用起來，從而減小了麥克風的長度或寬度，達到縮小麥克風尺寸、高集成化的目的。

技術領域

本實用新型涉及電子設備領域，尤其涉及一種改進基材的麥克風結構。

背景技術

麥克風，學名為傳聲器，是將聲音信號轉換為電信號的能量轉換器件，由“Microphone”這個英文單詞音譯而來。也稱話筒、微音器。二十世紀，麥克風由最初通過電阻轉換聲電發展為電感、電容式轉換，大量新的麥克風技術逐漸發展起來，這其中包括鋁帶、動圈等麥克風，以及當前廣泛使用的電容麥克風和駐極體麥克風。

硅微麥克風基于CMOSMEMS技術，體積更小。其一致性將比駐極體電容器麥克風的一致性好4倍以上，所以MEMS麥克風特別適合高性價比的麥克風陣列應用，其中，匹配得更好的麥克風將改進聲波形成并降低噪聲。

現有技術的微機電麥克風中基材采用PCB板，焊盤位于PCB板的底面；優勢是成本低，制程簡單，集約化生產，這種結構存在的問題是，集成化受限，無法滿足客戶對長度或寬度的尺寸希望盡可能小的要求。

發明內容

本實用新型的目的在于，提供一種改進基材的麥克風結構，解決以上技術問題。

本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

一種改進基材的麥克風結構，包括

一L型基板，所述L型基板正剖面呈L形；

一封裝外殼，與所述L型基板構成一麥克風的聲學腔體；所述麥克風聲學腔體內設置：

一聲學傳感器；

一專用集成芯片，與所述聲學傳感器信號連接；

一聲學通孔，設置于所述L型基板或所述封裝外殼上。

優選地，所述L型基板為一體成型的陶瓷基板。

優選地，所述L型基板包括第一基板及與所述第一基板垂直連接的第二基板，所述第二基板的長度小于所述第一基板，所述第一基板或所述第二基板上設置若干焊盤。

優選地，所述第一基板上設置所述聲學傳感器和所述專用集成芯片，所述第一基板上所述聲學傳感器安裝位置設置所述聲學通孔，所述第一基板的外側面設置所述焊盤。

優選地，所述第一基板上設置所述聲學傳感器，所述第二基板上設置所述專用集成芯片。

優選地，所述第一基板上設置所述專用集成芯片，所述第二基板上設置所述聲學傳感器，所述第二基板上所述聲學傳感器安裝位置設置所述聲學通孔，所述第二基板的外側面設置所述焊盤。

優選地，所述聲學通孔設置在封裝外殼的頂面或側面上。

優選地，所述封裝外殼為金屬外殼。

優選地，所述封裝外殼采用剖面為L型的封裝外殼，與所述L型基板匹配形成所述聲學腔體。