[實(shí)用新型]一種改進(jìn)基材的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921870658.2
• 申請(qǐng)日: 2019-11-01
• 公開（公告）號(hào): CN210958790U
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉菁華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/00
• 分類號(hào): H04R19/00;H04R19/04
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 俞滌炯

1.一種改進(jìn)基材的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括

一L型基板，所述L型基板正剖面呈L形；

一封裝外殼，與所述L型基板構(gòu)成一麥克風(fēng)的聲學(xué)腔體；所述聲學(xué)腔體內(nèi)設(shè)置：

一聲學(xué)傳感器；

一專用集成芯片，與所述聲學(xué)傳感器信號(hào)連接；

一聲學(xué)通孔，設(shè)置于所述L型基板或所述封裝外殼上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)基材的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述L型基板為一體成型的陶瓷基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)基材的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述L型基板包括第一基板及與所述第一基板垂直連接的第二基板，所述第二基板的長(zhǎng)度小于所述第一基板，所述第一基板或所述第二基板上設(shè)置若干焊盤。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種改進(jìn)基材的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基板上設(shè)置所述聲學(xué)傳感器和所述專用集成芯片，所述第一基板上所述聲學(xué)傳感器安裝位置設(shè)置所述聲學(xué)通孔，所述第一基板的外側(cè)面設(shè)置所述焊盤。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種改進(jìn)基材的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基板上設(shè)置所述聲學(xué)傳感器，所述第二基板上設(shè)置所述專用集成芯片。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種改進(jìn)基材的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基板上設(shè)置所述專用集成芯片，所述第二基板上設(shè)置所述聲學(xué)傳感器，所述第二基板上所述聲學(xué)傳感器安裝位置設(shè)置所述聲學(xué)通孔，所述第二基板的外側(cè)面設(shè)置所述焊盤。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)基材的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聲學(xué)通孔設(shè)置在封裝外殼的頂面或側(cè)面上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)基材的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝外殼為金屬外殼。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)基材的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝外殼采用剖面為L(zhǎng)型的封裝外殼，與所述L型基板匹配形成所述聲學(xué)腔體。