[實用新型]一種回流焊芯片封裝的LED顯示模塊

有效

• 申請號: 201921857334.5
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN210777640U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 肖章權;劉亮;涂俊清;劉利平;鐘傳根;趙彥東;程鋒
• 申請（專利權）人: 江西聯創南分科技有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H05K3/34
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型涉及LED顯示模塊技術領域，且公開了一種回流焊芯片封裝的LED顯示模塊，包括模塊底殼，模塊底殼的上表面中部內凹有一個矩形凹槽，該回流焊芯片封裝的LED顯示模塊，通過設計合適的雙針點膠頭、選用細顆粒的錫膏、將led倒裝芯片貼裝在化金工藝的PCB上，經過固晶、回流焊工序封裝而成的led顯示模塊達到客戶要求，可實現高亮度的藍、綠、白光顯示產品，與正裝芯片相比，倒裝芯片在生產過程中省略了最繁瑣的一道工序無需打金線，也不會產生因打線出現的一系列問題，產品更穩定，生產效率更高；同時倒裝芯片的發光面積比正裝芯片的發光面積大，發光強度也相應的增加，可以滿足客戶高亮度發光的市場需求。

技術領域

本實用新型涉及LED顯示模塊技術領域，具體為一種回流焊芯片封裝的LED顯示模塊。

背景技術

目前家用電器led顯示模塊大多數采用傳統正裝LED芯片經過固晶和焊線工序環氧樹脂封裝而成；而正裝芯片封裝而成的產品主要缺點（與倒裝芯片封裝而成的產品對比）有：生產效率慢，產品性能不穩定，發光強度低。

生產效率慢主要是倒裝芯片無需經過焊線工序便可環氧樹脂封裝而成；而焊線和封裝前作業員的操作是造成產品性能不穩定的重要因素，倒裝芯片恰恰規避了這個因素；發光強度低，主要是正裝芯片發光面積比較小。

實用新型內容

（一）解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種回流焊芯片封裝的LED顯示模塊，具備生產效率高等優點。

（二）技術方案

為實現上述生產效率高的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種回流焊芯片封裝的LED顯示模塊，包括模塊底殼、PCB和led倒裝芯片，所述led倒裝芯片通過雙針點膠頭及細顆粒的錫膏貼裝在化金工藝的PCB上，所述模塊底殼的上表面中部內凹有一個矩形凹槽，所述模塊底殼的上表面由內往外分別內凹有矩形環槽一和矩形環槽二，所述矩形環槽一和矩形環槽二位于矩形凹槽的外圍，所述模塊底殼上表面的左右兩端分別內凹有一個圓形凹槽一；

所述矩形凹槽內壁的側表面中部均內凹有一個矩形凹孔，所述矩形凹孔的內部均設置有一個轉軸，所述轉軸相背離的兩端分別與矩形凹孔內壁的側表面活動連接在一起，所述轉軸的側表面對稱設置有矩形塊二，所述轉軸的側表面固定連接有一塊矩形塊一，所述矩形塊一位于矩形塊二的上方。

所述矩形凹槽的內部設置有一塊芯片，所述矩形凹槽的上方設置有一塊模塊頂殼，所述模塊頂殼的內部設置有一個LED模塊，所述模塊頂殼的上表面為噴碼面。

優選的，所述模塊頂殼的下表面外圍固定連接有矩形環塊一和矩形環塊二，所述模塊頂殼的上表面左右兩端均開設有一個圓形通孔，所述圓形通孔與圓形凹槽一的位置相對應，所述圓形通孔的內部設置有一根豎桿。

優選的，所述矩形環塊二內壁相對應的兩面中部均開設有一個圓形卡槽。

優選的，所述兩個所述圓形凹槽一相背離的兩面均內凹有一個圓形凹槽二，所述圓形凹槽二與圓形凹槽一相通，所述圓形凹槽二的內部設置有一根固定桿，所述固定桿的內端固定連接有一塊擋塊，所述固定桿的直徑大小與圓形卡槽的大小相符合。

（三）有益效果

與現有技術相比，本實用新型提供了一種回流焊芯片封裝的LED顯示模塊，具備以下有益效果：

1、該回流焊芯片封裝的LED顯示模塊，通過設計合適的雙針點膠頭、選用細顆粒的錫膏、將led倒裝芯片貼裝在化金工藝的PCB上，經過固晶、回流焊工序封裝而成的led顯示模塊達到客戶要求，可實現高亮度的藍、綠、白光顯示產品，與正裝芯片相比，倒裝芯片在生產過程中省略了最繁瑣的一道工序無需打金線，也不會產生因打線出現的一系列問題，產品更穩定，生產效率更高；同時倒裝芯片的發光面積比正裝芯片的發光面積大，發光強度也相應的增加，可以滿足客戶高亮度發光的市場需求。