[實用新型]一種回流焊芯片封裝的LED顯示模塊

有效

• 申請號: 201921857334.5
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN210777640U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 肖章權;劉亮;涂俊清;劉利平;鐘傳根;趙彥東;程鋒
• 申請（專利權）人: 江西聯創南分科技有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H05K3/34
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種回流焊芯片封裝的LED顯示模塊，包括模塊底殼（1）、PCB和led倒裝芯片，其特征在于：所述led倒裝芯片通過雙針點膠頭及細顆粒的錫膏貼裝在化金工藝的PCB上；

所述模塊底殼（1）的上表面中部內凹有一個矩形凹槽（106），所述模塊底殼（1）的上表面由內往外分別內凹有矩形環槽一（101）和矩形環槽二（102），所述矩形環槽一（101）和矩形環槽二（102）位于矩形凹槽（106）的外圍，所述模塊底殼（1）上表面的左右兩端分別內凹有一個圓形凹槽一（103）；

所述矩形凹槽（106）內壁的側表面中部均內凹有一個矩形凹孔（107），所述矩形凹孔（107）的內部均設置有一個轉軸（2），所述轉軸（2）相背離的兩端分別與矩形凹孔（107）內壁的側表面活動連接在一起，所述轉軸（2）的側表面對稱設置有矩形塊二（202），所述轉軸（2）的側表面固定連接有一塊矩形塊一（201），所述矩形塊一（201）位于矩形塊二（202）的上方。

2.根據權利要求1所述的一種回流焊芯片封裝的LED顯示模塊，其特征在于：所述矩形凹槽（106）的內部設置有一塊芯片（3），所述矩形凹槽（106）的上方設置有一塊模塊頂殼（4），所述模塊頂殼（4）的內部設置有一個LED模塊（403），所述模塊頂殼（4）的上表面為噴碼面（401）。

3.根據權利要求2所述的一種回流焊芯片封裝的LED顯示模塊，其特征在于：所述模塊頂殼（4）的下表面外圍固定連接有矩形環塊一（405）和矩形環塊二（406），所述模塊頂殼（4）的上表面左右兩端均開設有一個圓形通孔（404），所述圓形通孔（404）與圓形凹槽一（103）的位置相對應，所述圓形通孔（404）的內部設置有一根豎桿（402）。

4.根據權利要求3所述的一種回流焊芯片封裝的LED顯示模塊，其特征在于：所述矩形環塊二（406）內壁相對應的兩面中部均開設有一個圓形卡槽（407）。

5.根據權利要求1所述的一種回流焊芯片封裝的LED顯示模塊，其特征在于：所述兩個所述圓形凹槽一（103）相背離的兩面均內凹有一個圓形凹槽二（104），所述圓形凹槽二（104）與圓形凹槽一（103）相通，所述圓形凹槽二（104）的內部設置有一根固定桿（105），所述固定桿（105）的內端固定連接有一塊擋塊，所述固定桿（105）的直徑大小與圓形卡槽（407）的大小相符合。